事件：
　　公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
　　2025年公司集成电路设备营收实现亮眼增长。2025年公司实现营业收入393.53亿元，同比+30.85%；实现归母净利润55.22亿元，同比-1.77%。2025年公司在集成电路领域多款设备市占率稳步提升，集成电路设备营收同比增长超50%，拉动公司整体营收实现快速增长。净利润同比下滑主要系公司加大研发投入和团队人员扩张带来的费用增长。受公司新产品在客户端验证中零部件迭代升级成本提升影响，2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%。
　　受益于公司多款设备市占率提升，2026Q1公司营收实现较快增长。2026Q1公司营业收入103.23亿元，同比+25.80%；2026Q1公司实现归母净利润16.35亿元，同比+3.42%。2026Q1公司实现毛利率40.77%，实现净利率15.19%。净利润增速低于营收增速主要系公司加大研发投入，2026Q1公司研发费用为14.02亿元，相较于2025年同期增加3.76亿元，同比+36.64%。
　　AI拉动半导体需求，下游扩产和国产替代拉动公司订单增长。一方面下游AI等高景气新兴应用需求持续爆发，带动算力芯片、HBM、先进存储等赛道资本开支上行，下游产能扩建诉求强劲；另一方面半导体国产化替代进程持续提速，国内晶圆厂对本土设备验证覆盖范围持续拓宽，验证和导入落地节奏显著加快。
　　半导体设备平台化公司，产品协同夯实成长。公司为国内平台型半导体设备厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品。平台化布局有效减少客户采购成本，提升工艺协同效率，增强客户粘性。2025年公司完成对芯源微的并购整合，补齐涂胶显影设备短板，平台化能力进一步增强。
　　盈利预测：公司作为国内半导体设备平台化公司，在刻蚀、薄膜沉积等领域布局深厚。在内生和外延双重驱动下，公司有望把握下游扩产需求。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为67.66/95.31/136.47亿元，对应当前股价PE分别为88/62/43倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧。