l事件
　　公司2026年第一季度实现营业收入103亿元，同比增加26%，环比减少14%；归母净利润16亿元，同比增加3%，环比增加317%；扣非净利16亿元，同比增加4%，环比增加596%。
　　公司2025年实现营业收入394亿元，同比增加31%；归母净利润55亿元，同比略降2%，扣非净利53亿元，同比减少4%。
　　l营收稳健增长，研发投入持续加码
　　受益于国内集成电路装备市场需求增长，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续增长，带动单季度营业收入同比增加26%。公司一季度研发费用14亿元，同比增长37%。
　　l平台化布局+高强度研发投入，不断筑牢护城河
　　公司是国内布局最全面的平台型半导体设备厂商之一，主流前道工艺已覆盖刻蚀、薄膜沉积、立式炉/热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、涂胶显影、键合等核心环节，可提供一站式工艺装备解决方案。研发端持续高强度投入，2025年全年研发投入73亿元，同比增长35%。技术成果加速兑现，PVD设备实现逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景全面覆盖，并完成第1000台整机交付，离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地，为国产中高端制程装备提供核心支撑。
　　l投资建议
　　由于下游需求超预期，我们将公司2026-2028年收入上调至分别为497、617、752亿元（前值分别为492、610亿元），由于公司研发加码，归母净利润下调至分别为77、100、124亿元（前值分别为94、117亿元），最新收盘价对应PE分别为51x、39x、32x，维持“买入”评级。
　　l风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。