事项：
　　公司公布2026年半年报，2026年上半年公司实现营收201.61亿元（24.90%YoY），归属上市公司股东净利润33.70亿元（5.05%YoY）。
　　平安观点：
　　持续加大研发投入，推进产品迭代与市场拓展：2026年上半年公司实现营收201.61亿元（24.90%YoY），归属上市公司股东净利润33.70亿元（ 5.05%YoY ）。2026年上半年公司毛利率和净利率分别是40.07%（2025H1为42.17%）和16.01%（2025H1为19.83%）。1)公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。2026年1-6月计入损益的研发费用为26.77亿元，相较于2025年1-6月增加6.00亿元，同比增长28.87%。2)公司为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，以及芯源微销售费用并表，2026年1-6月销售费用同比增加2.95亿元，同比增长63.46%。国内集成电路产业受人工智能技术演进与供应链自主可控需求双重驱动，行业发展处于重要战略机遇期。生成式人工智能推动算力基础设施持续扩容，带动先进逻辑芯片、高带宽存储芯片需求稳步增长，存储芯片价格延续上行态势，厂商资本开支意愿回升；制程工艺持续微缩、先进封装与三维堆叠工艺广泛应用，进一步提升单晶圆制造对应的设备价值量。另一方面，国内半导体装备国产化进程持续深化，成熟制程配套能力稳步增强，高端装备领域仍有广阔替代空间，为公司业务持续发展提供了良好的市场环境。公司紧抓行业发展机遇，持续推进产品迭代与市场拓展，经营态势良好，生产交付保持饱满状态，各业务板块均实现稳步发展。
　　平台化布局，稳步推进新产品开发与产业化验证：围绕平台化战略布局，公司稳步推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。2026年上半年公司发布新一代12英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备等多款具备完全自主知识产权的新品，核心设备技术指标进一步向国际先进水平看齐；刻蚀、薄膜沉积、热处理等主力设备交付规模持续扩大，在先进逻辑、先进存储、功率半导体等领域的渗透率稳步提升。公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，半导体装备全工艺链条布局进一步完善，成套解决方案的综合服务能力持续增强。
　　投资建议：1）公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。2）公司为应对市场规模扩大，市场拓展及客户服务团队人员数量增加，以及芯源微销售费用并表。根据半年报业绩，我们调整公司盈利预测，预计2026-2028年公司实现归母净利润分别为69.71亿元、109.97亿元、147.15亿元（原值为77.62亿元、110.89亿元、148.39亿元），对应的PE分别为73倍、46倍和35倍。围绕平台化战略布局，公司稳步推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。（2）技术人才流失。半导体行业属于高技术壁垒的行业，若人才流失将影响公司长远发展。（3）半导体设备技术研发风险。半导体行业技术含量高、设备价值大，公司面临研发投入大、新产品研发及认证不达预期的风险。