一句话逻辑
　　公司是国内半导体设备平台龙头厂商，受益于海内外AI大模型商业化持续推动、全球晶圆厂扩产的大趋势、以及公司在各设备布局的持续突破放量，公司业绩有望加速成长。
　　超预期逻辑
　　市场担心
　　1）行业端：市场担心国内晶圆厂扩产节奏有不确定性，叠加半导体设备行业处于行业上游，穿透下来比较难以量化AI和存储对其有效需求的拉动，担心扩产弹性有限；
　　2）个股端：市场担心两个点，首先公司盈利能力似乎未到拐点，2025年、2026年一季度毛利率、净利率均有压力。其次，公司存储敞口可能相对偏低，在本轮的存储大周期中订单弹性可能会更低。
　　我们认为
　　1）行业端来看，我们认为当前半导体设备处于一个扩产大周期的起点，先进存储方面，头部企业的产能不断转向高毛利产品，低端产能持续外溢挤出，二三梯队的存储厂也会同样受益，扩产预期提速；先进逻辑方面，算力需求从训练向推理扩散，大模型应用的Token消耗量持续高速增长，国内云厂资本开支持续上修，驱动本土AI芯片代工需求大幅提升；成熟工艺方面，全球的先进工艺供需缺口带来的挤出效应持续加强，这轮AI+存储的景气度已经全面扩散至成熟工艺领域，成熟工艺的订单不断向二三线的fab转单，产能利用率持续打满，并逐步开启涨价，相关成熟工艺扩产预期也开始全面向好。
　　2）个股端来看，我们认为公司作为平台龙头有望充分享受这波存储扩产大周期，针对盈利能力的担忧，后续将逐步缓解，半导体设备是供应链上话语权较强的环节，本轮大周期下缺货情况频现，供应链各环节涨价声不断，尽管半导体设备不具备较大价格弹性，但我们认为作为龙头企业，无论是对上游供应商还是对下游客户公司的议价能力都会有所显现。另外，对于存储敞口的问题，我们认为公司的估值相较可比公司已经在较低位置，已充分反映了存储敞口小的影响，后续公司跟随大周期存储订单敞口会不断扩大，估值中枢有望上移。
　　驱动因素
　　1）国内晶圆厂商扩产提速；
　　2）海外出口管制力度加大推动国产化诉求提升；
　　3）公司关键产品通过客户验证并取得重复订单。
　　检验与催化剂
　　检验指标：国内关键晶圆厂扩产节奏；业绩落地与指引差异情况；
　　催化剂：关键产线设备下单；关键制程良率突破；IC设计流片本土化加速
　　盈利预测与估值
　　公司作为国内半导体设备平台型龙头，关键词是确定性，公司全面布局刻蚀、薄膜、清洗、退火、离子注入、涂胶显影、混合键合等多个环节设备品类，推动本土晶圆制造企业最新工艺研发及扩产，是本土半导体设备投资的最大公约数，有望受益于扩产加速+国产化+盈利改善三者共振加速成长，预计公司2026-2028年的归母净利润分别为69.91/97.34/133.34亿，同比增长27%/39%/37%，基于2026年7月9日收盘价计算PE为91、65、48倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　政策不及预期风险；下游需求不及预期风险；产品研发导入进展不及预期风险等。