事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；实现归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润33.41亿元，同比增长5.02%。报告期内，公司半导体装备各业务保持稳健发展，工艺覆盖度及市场占有率增长，技术迭代与量产交付能力同步增强
　　刻蚀、薄膜沉积等核心设备持续突破，多品类产品实现产业化验证。半导体装备方面，公司持续推进新产品开发与产业化验证，产品技术与应用端均取得重要进展。刻蚀设备方面，公司已形成覆盖ICP、CCP、高选择性刻蚀、等离子去胶、Bevel刻蚀、离子束刻蚀的全系列产品矩阵。报告期内，公司发布新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，攻克精准偏压控制、射频多态脉冲调控等关键技术，刻蚀均匀性达到埃米级，深宽比达数百比一，可适配先进逻辑与高阶存储芯片关键工艺需求，目前已完成客户验证并进入量产导入阶段。CCP刻蚀设备方面，公司已适配先进存储高深宽比刻蚀、先进逻辑芯片大马士革工艺等多项工艺路径，工艺均匀性与选择比指标表现优异，在国内头部存储和逻辑厂商产线实现批量稳定供货。薄膜沉积设备方面，公司已形成覆盖PVD、CVD、EPI、ALD、ECP及MOCVD的全系列产品矩阵，可全面适配12英寸、8英寸晶圆制造多场景工艺需求。报告期内，公司持续推进薄膜沉积设备技术迭代与产品性能升级，新一代12英寸高端PVD设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域市场渗透率稳步提升。其中12英寸PVD设备累计交付量突破千台，技术成熟度与规模化量产能力得到充分验证。ALD设备方面，新一代管式ALD设备批量交付国内存储厂商，在高深宽比结构薄膜沉积场景表现优异。
　　全工艺链平台化布局持续深化，协同能力进一步增强。公司构建覆盖半导体多个核心工序的半导体装备全品类矩阵，可提供集成电路前道多工序成套解决方案。公司平台化布局具备客户端价值、技术端协同以及抗周期能力三重价值。此外，报告期内，公司深化与芯源微、国泰真空业务整合，平台化布局完整性与协同效应持续增强。同时，公司构建覆盖供应链管控、精密制造、整机调试、出厂验证的全流程量产体系，截至报告期末，公司刻蚀、物理气相沉积、立式炉三类设备累计交付数千台，产品设计、供应链管理、生产制造、质量控制等环节已形成成熟规模化能力。
　　盈利预测与投资建议：随着平台化布局持续完善，预计2026-2028年分别实现营业收入506.35/652.48/810.84亿元，同比增长28.7%/28.9%/24.3%，实现归母净利润83.50/111.07/139.53亿元，同比增长51.2%/33.0%/25.6%，当前股价对应PE分别为60.9/45.8/36.4倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新产品研发进展不及预期；贸易摩擦加剧。