事件：26年H1实现营业收入49.85亿元，yoy109.29%；归母净利润9.57亿元，同比263.45%。
　　单季度来看，26Q2实现营收30.30亿元，yoy113.07%，环比54.96%；归母净利润6.34亿元，yoy332.73%，环比96.32%。业绩表现符合预期。
　　点评：
　　【营收端】下游AIPCB板厂扩产，拉动各项产品高速增长。AI算力需求爆发带动高端PCB设备订单激增，叠加公司技术护城河巩固带来的市占率上升与规模效应释放，共同推动全线产品订单大幅增长，其中：1）钻孔：营业收入36.20亿元，同比增长114%；2)检测：营业收入4.21亿元，同比增长101%；3）成型：营业收入3.95亿元，同比增长180%；4）曝光：营业收入2.99亿元，同比增长140%。
　　 【费用端】随着收入规模扩大，规模效应凸显。26H1公司综合费用率13.18%，同比-4.10pp。其中：1）销售费用率：3.37%，同比-1.59pp；2）管理费用率：4.08%，-0.74pp；3）研发费用率：5.41%，-1.26pp，上半年研发投入2.70亿元，同比增长69.61%；4）财务费用率：0.32%，-0.51pp。
　　【盈利端】AI业务占比提升，拉动毛利率及净利率大幅修复。26H1毛利率35.15%，同比5.98pct；净利率19.43%，同比8.46pct。26Q2毛利率36.45%，同比5.72pct，环比3.33pct；净利率21.23%，同比11.01pct，环比4.59pct。
　　在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。1）在AI服务器方面，PCB产品朝着更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，32层以上N+N或N+M高多层板、6阶26层及以上HDI板等高难度产品的市场需求快速增加，与之对应的高端PCB的加工难度全面上升；公司专注于PCB及先进封装市场，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备。2）在高速光模块方面，单通道100/200Gbps的800G/1.6T光模块产品为降低传输损耗及功耗，普遍引入mSAP工艺类载板，具有层数高（16层任意层HDI）、线宽及孔径等特征尺寸更加微缩的特点。公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，突破传统CO2激光热效应大等天然缺陷，满足直径50μm密集微孔的稳定加工。
　　盈利预测及估值：考虑到AIPCB板厂扩产积极，msap工艺及材料变化拉动超快激光钻孔设备需求，公司AI业务占比提升带动盈利高增，因此，上调盈利预测，预计26-28年归母净利润分别为20.41、33.18、45.02亿元（之前预测为17.87、26.59、36.68亿元），对应PE分别为19、12、9X，维持买入评级。
　　风险提示：下游行业景气波动、行业竞争加剧、新技术迭代速度放缓的风险等。