事件：公司披露2026年半年报。2026年上半年，公司实现营收172.17亿元，同比增长5.14%；归母净利润12.84亿元，同比增长4.11%；扣非归母净利润8.92亿元，同比减少22.31%。2026年第二季度，公司实现营收92.31亿元，同比增长11.38%，环比增长15.60%；归母净利润8.21亿元，同比增长10.21%，环比增长77.41%；扣非归母净利润5.67亿元，同比减少15.51%，环比增长73.96%。
　　2026年上半年汇兑损失4.48亿元，对净利润产生负面影响。受人民币升值影响，公司2026年上半年汇兑损失为4.48亿元，上年同期实现汇兑收益0.07亿元，汇兑对公司当期净利润影响超4.5亿元。体现在财务费用上，公司2026年上半年财务费用3.63亿元，同比增加5.51亿元；2026年第二季度财务费用1.74亿元，同比增加2.47亿元。公司紧跟AIPCB产业发展趋势，研发费用率显著增长。2026年上半年，公司研发费用率为9.28%，同比增加2.73个百分点；期间费用率为16.82%，同比增加7.16个百分点。2026年第二季度，公司研发费用率为9.67%，同比增加2.92个百分点；期间费用率为16.74%，同比增加7.00个百分点。
　　传统业务稳健，汽车、服务器用板业务同比增长181.58%。2026年上半年，公司通讯用板业务实现营收100.48亿元，同比减少2.15%，毛利率为19.94%，同比增加3.96个百分点。消费电子及计算机用板业务实现营收47.42亿元，同比下降8.36%，毛利率为25.54%，同比增加1.02个百分点。汽车、服务器用板业务实现营收22.67亿元，同比增长181.58%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，同比实现大幅的增长。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%，实现了较好的盈利能力。
　　SLP技术助力公司在光模块及AI服务器用HDI类产品实现持续增长。在AI服务器领域，公司已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品成功打入AI服务器市场，并已通过市场主流服务器及云服务厂商认证，正在陆续批量供货中。在高速光模块领域，公司SLP产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。2026年上半年，公司光模块业务持续快速增长，实现销售收入6.26亿元人民币，较上年同期增长11倍。
　　公司持续布局AI算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。1）2026年3月，公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110亿元，新建HD园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI算力及光模块产品。2）2026年5月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。3）2026年7月，公司披露了2026年度向特定对象发行A股股票预案，并拟募集资金96亿元，投入公司淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。2026年上半年，公司期末固定资产原值为402.20亿元，较期初增加16.10亿元；在建工程为69.22亿元，较期初增加39.75亿元。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润为48.44/85.62/115.61亿元，对应2026年8月13日收盘价PE估值为45.79/25.91/19.19倍。考虑公司积极开展高端产能升级与扩张，SLP技术有望助力AI业务快速发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：需求不及预期，新产能建设不及预期，产能爬坡不及预期，技术发展不及预期，原材料价格波动，AI产业发展不及预期，地缘政治风险等。