投资要点：
　　公告：1）2026年6月营收31.8164亿元，同比增加10.15%。2）2026年定增发行拟募集不超过96亿元，投资庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，项目总投资额127.3亿元。
　　据Prismark全球PCB企业营收排名，2017-25年鹏鼎控股连续九年位列全球第一。
　　AI服务器领域营收快速增长：近年在技术上持续提升厚板HDI能力。因应AI服务器开发需求，2023年主力量产机种板层由10~12L升级至16~20L水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024年1月荣获AMD“Partner Excellence Award”（唯一获得此项殊荣的PCB厂商）和“AMDEPYC杰出贡献奖”。
　　mSAP技术与AI高阶PCB需求契合，800G/1.6T光模块PCB量产，提前布局3.2T光模块PCB。鹏鼎控股已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。鹏鼎是iPhone SLP主板供应商，2024年鹏鼎紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域。公司已实现800G/1.6T产品量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。由于公司光模块PCB进入放量期，将2026/27年营收从397/414亿元上调至428/478亿元；归母净利润预测从43/45亿元上调至53/76亿元，新增2028年营收/归母净利润预测543/97亿元。2026/27年PE 41/29X，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）大客户依赖风险2）需求不及预期3）大客户创新不及预期。