事件：
　　公司发布2026年一季报，报告期内公司实现营业收入79.86亿元，同比下滑1.25%，归母净利润4.63亿元，同比减少5.21%。
　　加大研发投入，推进AI算力业务：
　　公告披露，公司始终聚焦高景气度行业赛道持续深耕布局，持续加大研发投入力度，2026年亿一季度研发费用7.04亿元，同比增长近2亿元，为前沿产品研发与技术突破提供坚实支撑。公司新产能建设按既定规划有序推进，核心产品品类正加速扩充产能。光模块板块业务增长态势显著，预计今年营收将实现数倍高速增长。光模块产品方面，2025年报披露，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长。目前3.2T产品业已进入研发设计阶段，未来随着1.6T光模块市场空间的持续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。
　　加大产能投放，助力未来发展：
　　2025年报披露，公司加强产能布局的战略规划与实施力度，在产能扩充方面，公司计划于2025年下半年至2028年期间，累计投入80亿元人民币，在淮安园区整合并建设淮安PCB产业园。同时公司于2026年初与淮安经济技术开发区签署投资协议，拟于未来投资110亿建设高端PCB项目生产基地；在海外，公司泰国一期的产能建设已于2025年上半年圆满建成并顺利进入试产阶段，二期、三期工程已同步开工建设。随着公司各项投资布局的逐步完成与落地生根，未来将显著提升公司产品的整体产能水平，特别是针对服务器、光模块等高增长领域所需的高阶HDI、SLP及HLC类产品产能，将实现显著提升。公司加大产能投放的举措，为公司在AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定了坚实的基础，并为未来业务发展与提升带来了新的增长动力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026年~2028年收入分别为476.81亿元、594.11亿元、724.81亿元，归母净利润分别为53.27亿元、76.32亿元、95.29亿元，给予2027年25倍PE，对应12个月目标价82.31元，维持“买入-A”投资评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险