本报告导读：
　　公司2025年业绩稳步增长。其AIPCB产品技术实力雄厚，积极导入国际大客户新品，同时加速高端产能建设，业绩弹性充足。
　　投资要点：
　　维持增持评级，上调目标价至105.91元。考虑到前期投入的影响，我们略微下调其2026年EPS为2.41元（前值为2.51元），上调其2027年EPS为3.23元（前值为3.20元），预计其28年EPS为4.53元。参考可比公司平均估值水平（2026年PE43.95X），给予其2026年43.95XPE，上调目标价至105.91元。
　　公司2025年业绩稳步增长。2025年营收达391.47亿元，同比增长11.40%；归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%。利润增速低于营收增速，核心受两大因素影响：一是汇兑损失1.7亿元（2024年为汇兑收益4.07亿元），二是AI产能扩张导致折旧进一步增加。同时公司汽车/服务器用板2025年营收达21.19亿元，同比大幅增长106.67%。
　　公司在AIPCB领域技术实力雄厚，积极扩产并导入国际大客户新品。公司瞄准高端市场，充分发挥高多层、高阶HDI以及SLP制板能力。公司在海外部署产能并积极推进国际大客户认证，后续AI服务器产品将加速放量。此外，公司瞄准800G/1.6T光模块升级窗口，推动公司SLP产品切入相关产品。
　　公司加速高端产能建设，业绩弹性充足。在国内，公司计划于2025年下半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能。预计2026年底淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI服务器类产品领域的供给能力。同时，公司拟在淮安继续投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。在海外，公司泰国一厂已于2025年5月进入试产阶段，主要生产高阶HDI、HLC及光通讯模块产品。目前量产爬坡进展顺利，并已通过多家客户认证；尚有数家服务器与光通讯领域的全球领先客户正在进行积极认证。同时，公司泰国二厂、三厂、五厂及机械钻孔中心四座厂房正在同步建设。未来新增产能将有效满足客户对高阶AI产品日益增长的需求，进一步巩固公司的竞争优势。
　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新产品导入不及预期的风险