事件概述
　　公司发布26年中报，26H1实现营收172.17亿元，yoy+5.14%，归母净利润12.84亿元，yoy+4.11%，扣非归母净利润8.92亿元，yoy-22.31%，毛利率23.98%，yoy+4.91pct，净利率7.33%，yoy-0.16pct。
　　26Q2实现营收营收92.31亿元，yoy+11.38%，qoq+15.6%，归母净利润8.21亿元，yoy+10.21%，qoq+77.41%，扣非归母净利润5.67亿元，yoy-15.51%，qoq+73.96%，毛利率24.86%，yoy+4.58pct，qoq+1.91pct，净利率8.84,yoy-0.09pct，qoq+3.26pct
　　上半年AI业务高增，汇兑损失对利润产生负面影响
　　1）公司汽车、服务器用板业务26H1实现营业收入22.67亿元，yoy+181.58%，毛利率37.42%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，均较上年同期实现了大幅的增长；2）受下游存储芯片及CPU等关键零部件涨价、叠加全球消费需求疲软的双重影响，智能手机、笔记本电脑等终端消费品的需求仍显低迷。但公司依托于在FPC产品上的技术优势与产能优势，在行业周期底部实现了市场份额的稳定，公司26H1通讯用板业务实现营业收入100.48亿元，yoy-2.15%，毛利率19.94%，yoy+3.96pct，消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元，yoy-8.36%，毛利率25.54%，yoy+1.02pct；3）上半年受人民币升值影响，公司汇兑损失4.48亿元，上年同期实现汇兑收益0.07亿元，汇兑对净利润影响超4.5亿元。
　　重研发持续开拓新产品，持续扩产进一步布局AI算力及光模块赛道
　　1）2026年上半年，公司研发费用达15.97亿元，较上年同期增加超人民币5亿元，占营业收入比重达9.28%，持续的研发投入为公司后续业务拓展积累了技术储备。在研发方向上，公司坚持自主创新与客户协同前沿技术研发相结合，持续攻克新产品、新工艺中的关键工艺与技术难点。在手机及消费电子领域，公司持续精进主被动元件内埋、薄型化空腔与高散热结构等核心工艺；在精密细线路与低损材料、高频挠折与电磁屏蔽方面实现技术突破；同时，前瞻性开展了新型显示、光电互连及脑机接口等前沿应用探索，并同步推进材料国产化替代评估。在服务器方面，公司持续加码高频高速算力PCB方向研发投入，高效实现技术成果向产品竞争力转化，已完成多款适配AI服务器、高速光模块的高阶PCB产品的技术开发，特别是在光模块用SLP产品及服务器用HDI类产品方面，在多层高密互联、阶梯型腔体结构与高精度成型斜边结构等关键工艺攻坚中，均实现重大技术突破。2）公司持续布局AI算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。2026年3月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110亿元，新建HD园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI算力及光模块产品，2026年5月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，持续扩产为未来增长奠定基础。
　　投资建议
　　考虑今年消费电子承压但后续公司AI领域的优势及产能储备，我们调整公司2026/2027/2028年归母净利润为53.95/87.74/127.45亿元，（此前预计2026/2027/2028年归母净利润为56.18/81.73/109.66亿元），按照2026/8/11收盘价PE为41.5/25.5/17.6倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、研报使用信息更新不及时、外围环境波动风险。