事件：
　　联华电子（UMC，2303.TW）于7月29日发布2026Q2财报，营收687.33亿新台币，同比+17.0%/环比+12.6%，毛利率32.5%，同比+3.8pct/环比+3.3pct，归母净利润422.60亿新台币，同比+374.7%/环比+161.3%。公司ASP为858美元（折合8英寸），环比+2.0%；产能利用率为85%，环比+6pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、通讯及消费需求拉动营收持续增长，ASP环比略升。
　　1）业绩情况：26Q2营收为687.33亿新台币，同比+17.0%/环比+12.6%，主要受通讯及消费类需求增长带动；毛利率32.5%，同比+3.8pct/环比+3.3pct，主要系产能利用率提高；归母净利润422.60亿新台币，同比+374.7%/环比+161.3%；资本支出为97.30亿新台币。2）产能、产能利用率及ASP：公司26Q2出货量为112.90万片（折合12英寸），同比+16.8%/环比+10.6%；季度产能为130.50万片，同比+1.2%/环比+1.7%；产能利用率85%，ASP为858美元（折合8英寸），环比+2.0%。
　　2、22/28nm业务收入继续创历史新高，硅光业务实现量产突破。
　　1）分行业：26Q2通讯/消费类/电脑/其他占比分别为39%/32%/13%/16%，环比持平/持平/+1pct/-1pct，通讯及消费类需求为本季度出货增长的主要驱动力。
　　2）分节点：26Q240nm及以下收入占比52%，其中22/28nm占比37%，相关收入创历史新高，22nm单独收入占比进一步提升至17.5%，环比+3.5pct。3）分地区：26Q2亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为66%/22%/8%/4%，环比+1pct/+1pct/-1pct/-1pct。4）硅光业务：公司完成首批12英寸硅光IC量产交付，通用硅光平台计划于2027年开放客户使用。
　　3、指引26Q3出货量进一步提升，上调资本开支布局AI相关中长期需求。
　　1）26Q3指引：公司预计26Q3晶圆出货量环比增长高个位数，美元ASP保持稳定，毛利率预计处于35%左右，产能利用率提升至90%以上。功率管理IC、传感器及MCU需求回暖将推动8英寸业务利用率明显提升，12英寸产能亦保持较高利用水平。2）产能规划：26Q3总产能预计由26Q2的130.50万片提升至132.50万片，环比+1.5%；新增2.00万片产能来自新加坡Fab 12i，其单季度产能预计由17.20万片提升至19.20万片，其他厂区产能预计基本持平。3）资本支出及扩产：2026年资本开支预算由15亿美元上调至20亿美元，其中12英寸及8英寸产能投入分别占90%及10%。公司同步计划扩建新加坡P4厂区洁净室产能，并在中国台湾台南建设新晶圆厂。相关扩产重点面向AI驱动的中长期需求，为先进特色工艺、硅光及客户供应链多元化需求预留产能空间。
　　风险提示：终端需求复苏不及预期；成熟制程价格竞争加剧；新产能建设及爬坡不及预期；22/28nm及硅光客户导入不及预期；资本支出超预期；投资收益及汇率波动风险；地缘政治及贸易政策风险。