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>> 平安证券-电子行业:CSP资本支出预计增长90%,晶圆代工成熟制程涨价效应延续-260810
上传日期:   2026/8/10 大小:   708KB
格式:   pdf  共11页 来源:   平安证券
评级:   强于大市 作者:   徐碧云,杨钟
行业名称:   电子
下载权限:   此报告为加密报告
核心摘要
   CSP资本支出预计增长90%,晶圆代工成熟制程涨价效应延续。根据TrendForce最新调查,随着AIServer、GeneralPurpose Server与Edge AI周边需求持续升温,晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜,加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产,产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产,有望带动中长期转单效应;加上55nm(含)以上Power IC订单强劲,引发中国台湾晶圆厂减产HighVoltage制程、订单流向中国大陆厂供应链等效应,以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素,导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围,预估涨势将延伸至2027年。根据TrendForce最新研究,在AI基础建设需求高涨的背景下,2026年全球九大CSP总资本支出预估将同比增长约90%。近期超大型CSP、Tier-2数据中心业者对英伟达GB/VR等整柜式AI服务器方案的采购意愿明显提高,而且谷歌、亚马逊新一代ASIC平台于2026年下半年陆续放量,加上中国大陆业者扩大采用本土AI方案以满足云端大语言模型AI需求,促使TrendForce上调2026年AI服务器出货年成长幅度,从原先的28%更新为近31%。展望2027年,预估九大CSP总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右,年增率收敛至近50%,主要是反映高基数因素,并非AI投资趋缓。
  一周行情回顾:上周,美国费城半导体指数上涨。8月9日,美国费城半导体指数为12356.79,周涨幅为9.25%。上周,申万半导体指数上涨9.99%,跑赢沪深300指数7.67个百分点;自2026年年初以来,半导体行业指数上涨46.57%,跑赢沪深300指数45.17个百分点。该指数所在的申万二级行业中,元件行业指数上周表现优于其他细分行业
  投资建议:
  当前海外CSP不断加码AI基础设施建设,推动存储行业景气持续上行,存储产品迎来量价齐升态势,考虑到当前AI持续高景气,我们认为本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮,相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升,建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、安集科技、精智达、汇成股份、佰维存储、香农芯创、北京君正、聚辰股份等。
  风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度不及预期。3)市场需求可能不及预期
 
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