本周（ 20260803-20260809）电子板块迎来明显修复，AI算力仍是市场最核心的交易主线：从板块表现看，资金偏好继续向高景气、高弹性方向集中，PCB、被动元件及电子材料等AI相关环节表现突出。我们认为，在产业趋势尚未出现明显拐点的情况下，AI算力仍将是电子行业中期最具持续性的投资方向。
　　AI基础设施景气正由核心算力硬件向更广泛的上游元器件和材料环节扩散：近期MLCC、磷化铟材料等环节均释放出较强的景气信号，显示随着AI基础设施建设持续推进，需求增量正在由GPU、光模块等核心器件向被动元件、光电材料等上游环节传导。我们认为，下一阶段AI产业链的投资机会将更多体现为需求扩散与规格升级的共振，具备较高AI需求敞口、同时受益于产品升级的细分环节有望持续获得增长动能。
　　PCB产业链景气进一步强化，供需改善与高端化升级有望共同释放盈利弹性：随着AI服务器、交换机持续向更高层数、更高传输速率演进，高端PCB及覆铜板、电子布等上游材料的技术门槛和价值量持续提升；与此同时，近期电子布价格加速上涨，也反映部分高端材料供需趋紧。我们认为，本轮PCB产业链不仅受益于AI需求放量，更叠加高端产能偏紧、产品结构升级及部分传统产能退出，行业供需格局正在改善，量价齐升有望进一步向盈利端传导。
　　存储行业正同时受益于供需改善和AI驱动的产品结构升级，景气持续性值得重视：一方面，传统存储价格和厂商盈利能力继续修复；另一方面，HBM及高带宽存储需求快速增长，正在持续占用先进制程及产能资源，并对整体DRAM供给形成约束。我们认为，AI对存储行业的影响正在由单纯的需求增量，逐步演变为产品结构、产能分配和产业竞争格局的系统性变化，存储周期的持续时间可能较传统周期更长。
　　国产替代逻辑正在由国内自主可控逐步向全球供应链备份需求延伸：在全球半导体产业链不确定性持续上升的背景下，海外存储厂商增加对中国设备供应商的评估，本质上反映供应链多元化需求正在增强。我们认为，国内半导体设备、材料及存储企业的成长逻辑已不只是国产替代率提升，未来若产品性能和可靠性持续获得头部客户验证，其潜在市场空间有望进一步打开。
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　　风险分析：AI资本开支不及预期、贸易与监管政策升级、存储扩产低于预期、估值与交易拥挤。