FMS 2026聚焦AI存储，多家大厂发布新产品，随着KVCache规模扩大，HBF、共享内存和高速SSD在AI基础设施中的协同价值持续提升：
　　1）SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范，HBF位于HBM与SSD之间，兼具较高带宽和NAND的大容量优势；首版规范设置8层和16层NAND堆叠，最高容量512GB，带宽覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s，并通过UCIe与GPU、CPU等处理器连接。
　　2）三星通过zHBM与V10 BV-NAND推进下代3D存储布局。zHBM将存储垂直堆叠于AI加速器上方，预计下一代接口系统性能可达HBM5的8倍，存储密度超过HBM5的10倍，能效提升3倍、热阻降低一半以上；超400层的V10 BV-NAND采用晶圆键合架构，存储密度较V9提升58%。
　　3）铠侠与闪迪发布332层BiCS10 QLCNAND，新产品位密度突破37Gb/mm2，较第八代提升约59%，并通过CMOS直接键合至阵列架构分别优化逻辑电路和存储阵列。更高密度与更低I/O功耗有助于减少数据中心的驱动器数量、占用空间及散热压力。
　　4）Marvell同时推出PCIe Gen6 SSD主控和Photonic Fabric共享内存方案，试图在HBM、DRAM与SSD之间补充大容量、低延迟的数据层。
　　AMD：26Q2营收和盈利均创历史新高，数据中心业务成为主要增长动力。公司实现营收115.36亿美元，同比增长50%；数据中心收入达到67.18亿美元，同比增长107%，占总收入的比例升至58%。服务器CPU连续第五个季度创下收入纪录，Instinct GPU部署继续扩大，Helios机架级AI平台获得OpenAI、Meta、Anthropic和微软等客户采用。公司预计2027年数据中心业务收入同比增长超过一倍。
　　闪迪：第四财季收入、利润及毛利率大幅增长，数据中心业务确立为关键增长支柱。公司实现营收89.65亿美元，同比增长372%、环比增长51%，毛利率达到84.6%；数据中心业务收入为29.77亿美元，环比增长103%。目前闪迪已与8家数据中心和边缘计算客户签署长期NBM协议，2027财年超过一半产能及2028财年约三分之二产能已经提前确定，已签署协议对应最低收入规模达到939亿美元。
　　Arista：单季营收首超30亿美元，上调全年收入指引至126亿美元。公司26Q2实现营收为30.36亿美元，同比增长37.7%，2026年AIFabrics收入目标维持在至少35亿美元，Etherlink AI网络产品客户数量已超过100家。需求增长覆盖AI后端网络、数据中心前端、企业园区及路由等多个领域；当前供应链仍是收入兑现的主要约束。
　　周观点：见相关标的。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。