行业行情回顾：本周上证指数上涨2.81%，沪深300指数上涨2.32%，电子(SW)指数上涨12.62%，费城半导体指数上涨9.25%。在A股电子非半导体领域,本周PCB上涨26.61%,光学元件上涨20.14%,被动元件上涨14.69%，其他电子上涨12.06%，LED上涨11.83%，消费电子零部件上涨9.99%，面板上涨9.58%，品牌消费电子下跌1.02%。
　　PCB：本周PCB上涨26.21%。本周东山精密、生益科技、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、景旺电子、红板科技、广合科技、南亚新材、兴森科技、科翔股份、中富电路等涨幅较大。7月中旬多家PCB龙头集中发布中报大幅预增，持续兑现产业逻辑。板块经过7月的调整，估值相对合理。8月初英伟达官方明确回应服务器技术路线不变、交付计划未延迟，前期悲观预期修复。8月份电子布和覆钢板持续涨价，高端PCB厂商有能力转嫁成本。我们认为，随着AI的持续发展，高多层PCB和HDI需求较好，产业链相关的公司有望持续受益。
　　光学元件：本周光学元件上涨20.14%。本周舜宇光学科技、奥比中光-W，水品光电、光智科技、福晶科技、腾景科技、蓝特光学、欧菲光、茂莱光学、东田微、苏大维格等权重涨幅较大带动指数上行。上半年光学板块受益车载光学、XR、AI光互联题材持续上涨，部分标的积累大量浮盈，机构在7月止盈。经过7月份的调整之后，光学板块估值调整至相对合理位置。整体看，存储价格大幅上涨，下游终端市场需求减弱，部分终端厂商主动下调生产及出货计划。人民币兑美元升值也使得部分光学元件厂商汇兑损失增加。
　　被动元件：本周被动元件板块上涨14.69%。MLCC在AI服务器中大规模使用，AI相关的高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。上周村田、三星电机等发布财报，三星电机业绩实现高增长。国产MLCC龙头三环集团和风华高科发布半年度业绩预告，业绩实现高增长。三星电机于8月1日对MLCC产品涨价30%，打开MLCC涨价的想象空间。国产MLCC龙头业绩预告高增长，产业逻辑持续兑现。本轮MLCC景气周期受AI催化，持续周期较长，未来MLCC产业链有望持续受益。
　　其他电子：本周其他电子板块上涨12.06%。本周涨幅较高的其他电子主要是洁美科技、旭光电子、中电港、英唐智控、瑞可达、富信科技、京泉华等。主要受存储、被动元件、功率器件、连接器等影响较大。
　　LED：本周LED板块上涨11.83%。本周三安光电、乾照光电、华灿光电、万润科技、木林森、光莆股份等权重上涨较多。LED行业上半年整体受到原材料价格上涨、人民币兑美元升值、竞争加剧等因素影响较大。高端显示LED、车规LED紧缺，但传统照明、低端背光芯片产能依旧充裕。LED板块经历2022-2025持续下行之后，估值长期位于历史低分位，近期LED估值有所修复。
　　消费电子零部件：本周消费电子零部件上涨9.99%。本周工业富联、蓝思科技、协创数据、环旭电子、信维通信、利通电子等权重涨幅较大。消费电子零部件企业公布中报业绩预告表明，核心上游原材料价格上涨，中小零部件企业向客户转嫁成本存在时滞。此外人民币兑美元升值导致出口厂商汇兑损失增加。7月下旬iPhone18机型、折叠屏iPhone进入量产筹备阶段，7月底启动试产爬坡，富士康、立讯精密开启人力招募、上游零部件提前锁料。iPhone18Pro升级：可变光圈镜头、潜望长焦、更大电池、光学、散热和屏幕零部件价值量提升。此外，苹果首款折叠手机进入量产筹备，远期空间打开。
　　面板：本周面板行业上涨9.58%。本周京东方A、视涯科技-UW、彩虹股份、沃格光电、长信科技、凯盛科技等权重上涨带动面板指数上行。根据Trendforce，进入7月，电视面板需求正好步入传统淡季，市场处于青黄不接的阶段。8-9月份针对年底旺季的备货需求尚未启动，品牌客户在成本压力高涨的状态下，也持续要求面板厂降价。面板行业经过7月和8月初的调整后，估值降至合理区间。展望未来，玻璃基板是打开面板行业成长空间的重大变量，有望持续提升行业估值。
　　投资建议：电子布和覆铜板持续涨价，PCB企业有能力转嫁成本，AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。建议关注AIPCB相关龙头企业。受益AI服务器需求和纯电车需求高增长，高容和超高容MLCC需求高速增长，交期拉长。三星电机于8月1日对MLCC产品涨价30%，打开MLCC涨价的想象空间。被动元件MLCC赛道景气度较高。MLCC龙头小幅扩产备货超高容产品，但产能释放需要时间，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。建议关注国产MLCC龙头企业。玻璃基板行业技术成熟，有望在先进封装中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，从而打开估值空间。
　　风险提示：AI发展不及预期的风险；新品销售不及预期的风险；存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。