投资要点:
　　以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律。2026年8月3日至2026年8月7日，上证上涨2.81%，电子行业上涨12.62%，子行业中半导体上涨9.99%，元件上涨23.95%，光学光电子上涨12.73%，消费电子上涨9.01%；同期恒生科技、费城半导体分别上涨0.6%、上涨9.25%。我们认为，在经历了7月份由存储板块预期转弱进而带动的涨价链、设备链集体下跌，以及8月初美国FCC对于国内光模块企业出口政策的预期扰动之后，行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间，乐观展望电子板块后续行情。考虑到在9月我国领导人访美前夕，两国在科技领域的政策博弈形势趋于严峻，以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为近期市场主旋律，重点关注半导体制造（中芯国际、华虹宏力）、设备（中微公司、北方华创）、材料（鼎龙股份、江丰电子）以及国产算力（寒武纪、杰华特、通富微电、长电科技）。与此同时，结合近期动态跟踪，重点关注产业景气持续走高，技术趋势日益强化的MLCC（三环集团、风华高科、洁美科技）及mSAP（鹏鼎控股、景旺电子、深南电路），以及2Q26业绩兑现度高、估值优势突出、具备较大端侧创新催化潜力的SoC（翱捷科技、晶晨股份、瑞芯微）。
　　海外被动大厂法说会核心指标释放乐观信号，消费类转单趋势显现，重视行业核心指标变化。近期村田、太阳诱电、三星电机、国巨业绩会对需求、价格等核心指标均展望乐观，6-7月已见日韩向台系MLCC转单趋势：1）订单端：截至6月底，国巨B/B值达2.2，全品类稼动率计划提升至90%+；村田MLCCB/B达1.47；太阳诱电4-6月电容B/B为1.72；三星电机整体B/B升至1.31。2）价格端：法说会口径方面，国巨表示2026Q2完成首轮调价、原材料若继续上行存在再次涨价空间，村田表示不排除调价可能；渠道口径方面，三星电机8月1日起全线MLCC涨价30%，太阳诱电涨价函拟于9月1日起上调MLCC价格。3）需求端：MLCC需求7月依旧旺盛受需求结构分化、产能倾斜影响，短缺扩散至消费类；受海外高端设备长交期制约，2027年高容MLCC行业供需缺口或将扩大。当前被动元件行业具备高景气度，消费类转单趋势显现，看好高端涨价持续性，动态跟踪低容供需情况。我们认为相关厂商2026H2--2027年具备较强利润弹性，建议关注：三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。
　　受益产能转移和AI需求拉动,国内晶圆代工/封测景气高企。晶圆代工和封装测试作为AI物理基座，有望持续受益本轮AI科技创新周期。7月看，全球晶圆代工龙头台积电预估2027年整体提价5-10%，封装测试龙头日月光近期则再度提价，涨价幅度最高超过20%。因此，我们持续看好受益制造本土化、北美AI挤压拉动和国产算力加速驱动的高景气环节晶圆代工和封装测试龙头，重点关注：中芯国际、华虹宏力、长电科技和通富微电等；同时我们也看好强扩产预期下的半导体设备和材料方向，重点关注：北方华创、中微公司、鼎龙股份、江丰电子等。
　　AI端侧SoC业绩与催化共振，推荐把握AIoT、车载高景气修复机遇。依据高工智能汽车2026H1数据以及多家公司半年度业绩预告，端侧SoC板块下游行业中，AIoT、车载赛道需求保持良好增长趋势：汽车市场方面，国内车载赛道景气度逆势上行，智驾域控制器交付同比+29.07%，标配NOA车型同比+51.23%。AIoT市场方面，根据瑞芯微及星宸科技中报业绩预告，AIoT良好增长趋势继续，端边侧AI应用进入规模化落地放量期，具身智能、服务机器人、家庭智能体等下游核心赛道需求集中放量，深耕端侧AI的SoC厂商具备阶段性增长红利。同时根据AR圈公众号，2026年下半年，端侧AI产品将迎来发布高峰，苹果、谷歌、三星，以及国内的字节（豆包）、阿里（千问）、小米、乐奇Rokid、蚂蚁等，都将端出新的AI终端，形态从AI眼镜一路延伸到AI挂坠、AI指环，端侧AI产品的落地有望持续拉动高算力低功耗SoC需求，形成短期行业催化。长期看，AI硬件迭代、新品落地、汽车智能化将持续驱动板块业绩修复，重点关注瑞芯微、晶晨股份、翱捷科技、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技、全志科技。
　　算力需求高增，缺货涨价背景下PCB产业链估值优势凸显。根据Wind，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL市场规模预测：预计全球AI服务器PCB市场2027年达到375亿美元，较此前预测上调38%，2028年进一步升至840亿美元，CCL市场2027年预计达到221亿美元，2028年达到480亿美元；2026~2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模复合增速分别达到148%和161%。8月1080、2116、7628系列电子布均价单月上涨17%至18%，年内累计涨幅达到118%至165%；建滔积层板计划8月再次上调CCL含税现货价10%至15%。7月份PCB板块标的累计最大跌幅均超35%，我们认为当前位置具备吸引力，优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节（修正涨价反噬），包括mSAP工艺/原材料/设备。重点关注：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、芯碁微装、鼎泰高科。
　　存储价格压力有所缓解，消费电子有望迎端侧AI。据Trend