韬定律牵引散热需求释放，TIM等材料迎来重大发展机遇
　　导热界面材料（TIM）是一种用于填充两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞的材料，通过减少传热热阻以提高散热性能。2026年5月华为提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”，持续压缩信号传播时延，实现晶体管密度、性能、能效的跃升。芯片层在3D堆叠和晶体管密度持续提升的背景下，先进封装推动散热需求快速提升，对玻璃基板、TIM等新兴材料提出更高要求。
　　逻辑芯片/光通信散热需求爆发，TIM或迎百亿元增量市场
　　1、逻辑芯片领域，英伟达Rubin架构功耗持续提升，两代Rubin机型均采用45℃温水全液冷机柜作为唯一标准化散热方案。Vera Rubin标准版选用高导热石墨烯TIM，兼具性能充足、稳定性极强、成本可控三大优势，可满足2000W级别散热需求，性能接近液态金属的80%。Rubin Ultra或选用“液态金属+镀金均热腔+微通道冷板”方案，面向超大规模训练集群，追求极限散热能力TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。
　　2、光通信领域，从1.6T光模块加速规模商用，到3.2T及更高速率产品蓄势待发，电子芯片、TOSA/ROSA是光模块核心热源，光模块内外均对散热提出较高要求，TIM有望重点受益。
　　3、市场规模方面，根据QYResearch预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。
　　国产厂商陆续打破海外垄断，高端产品有望推动盈利能力提升
　　美日德国际材料巨头依托多年研发沉淀，已在TIM高端市场形成一定的垄断地位，中国TIM企业后来居上，多家中国TIM厂商打破海外垄断，尤其在石墨烯TIM和液态金属等新材料领域研发成果显著。未来伴随石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值的创新产品持续放量增长，TIM相关企业盈利能力有望实现提升。
　　建议关注：基体和填料是TIM的核心组成，TIM厂商和上游填料是产业链值得重点关注的核心资产，我们的关注如下：
　　1、传统导热垫片/导热凝胶：中石科技、飞荣达、德邦科技、苏州天脉、思泉新材、阿莱德；
　　2、石墨烯：鸿富诚、德邦科技、思泉新材、苏州天脉；
　　3、液态金属：德邦科技。
　　4、散热整体方案：中石科技、飞荣达等；
　　5、填料：1）陶瓷基：国瓷材料、旭光电子、联瑞新材、金戈新材；2）金属基（镓、铟等）：锡业股份、有研新材等。
　　风险提示：下游需求不及预期、前沿技术研发不及预期、个股估值波动、其他风险等。