本篇报告解决了以下核心问题：1、耦合有几种路线？2、耦合设备的市场空间与竞争格局如何？3、国内外公司耦合设备参数对比如何？
　　光芯片耦合目前形成光栅耦合、端面耦合和混合耦合（光栅+端面共存）三种成熟技术路线。光栅耦合适合晶圆级并行快速测试；端面耦合具有高耦合效率、大带宽和偏振不敏感等优势，是高速光模块的主流封装方案；混合耦合兼顾测试便利性与产品高性能，已在400G/800G硅光芯片中实现量产应用。
　　光模块耦合是决定光模块性能、良率和生产效率的核心封装工艺。由于光在空间传播过程中会发生散射、折射、反射等作用，无法像电子一样沿导体稳定传输，因此激光器芯片产生的光源需要通过光纤进行传输。光模块耦合分为直接耦合和间接耦合。
　　主动对准正逐步成为高端光模块制造的重要技术路线。随着硅光芯片向高集成度、多通道发展，基于实时光功率反馈的主动对准逐步替代依赖机械定位精度的被动对准。主动对准通过高精度运动平台驱动器件进行微米至纳米级移动，实时采集光功率反馈优化位置，可有效补偿制造和装配误差，提高耦合效率、生产效率和产品良率。
　　AI光模块需求增长有望持续带动耦合设备市场扩容。受大模型训练与推理需求驱动，AI光模块市场快速增长，带动光模块耦合设备需求持续提升。根据弗若斯特沙利文，2025年全球光耦合设备市场规模为23.1亿元，预计2030年全球市场规模将增长至150.8亿元。
　　全球耦合设备市场呈现头部集中、国产厂商加速发展的竞争格局。2024年全球光模块耦合设备市场前三厂商合计占据56%的市场份额，镭神技术、猎奇智能和ficonTEC分别以27%、18%和11%的市场份额位居前三。博众精工和科瑞技术也同步布局光模块耦合设备。
　　行业评级：光模块设备兼具技术升级与扩产张能双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。
　　相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、安达智能、快克智能、智立方等。
　　风险提示：技术成熟度不及预期风险，产业化落地不确定性风险，早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险，市场格局调整风险，政策环境变动风险。