投资要点:
　　本篇报告解决了以下核心问题：1，AIDC液冷驱动因素；2，AIDC液冷的核心零部件价值量和市场空间；3，梳理供需两侧供应链体系和竞争格局。
　　驱动因素：算力提升驱动能耗提升+PUE要求提升+TCO成本优势驱动AIDC液冷渗透率提升。1）AI算力提升带来芯片与服务器功耗增长，AI大模型从训练主导加速转向推理主导，智能体任务密度持续攀升，推动单芯片TDP从H100的700W升至Rubin的2300W，单机柜功率密度突破风冷散热极限，液冷或从“可选配置”升级为“必选方案”。2）国内外对大型数据中心PUE的要求提升。中国要求新建大型数据中心PUE降至1.3以下，德国立法要求2030年7月后现有数据中心PUE降至1.3以下，规定2026年7月起新建的数据中心PUE≤1.2，液冷更易满足要求。3）全生命周期成本（TCO）优势明显。据IIM及科智咨询，液冷方案3年周期内TCO比风冷低19%-24%，一般两年左右可实现投资成本回收。
　　技术路线：短期冷板为主流方案，中长期冷板与浸没或共存。短期冷板式仍为主流，受益于：1）英伟达GB200/GB300/Rubin平台强制液冷，且冷板式有望先行放量。2）存量数据中心改造需求大，冷板式改造成本较低。3）政策PUE红线倒逼。中长期冷板式与浸没式或将长期共存。
　　市场空间：预计2026/2030年全球数据中心液冷核心部件市场空间为195/611亿美元。冷板式液冷系统的核心部件包括冷板、CDU、快接头、manifold，价值量主要集中在冷板、CDU；浸没式液冷的核心部件包括冷却液、CDU、液冷槽，其中价值量主要集中在冷却液、CDU；预计数据中心新增功率逐年提升，且液冷渗透率提升，我们预计2030年液冷核心部件市场空间为611亿美元，2026-2030年复合增速33%。其中光模块液冷市场从20亿美元增至80亿美元（CAGR 42%），2030年CDU液冷泵市场预计达66亿美元。
　　产业争链格与局竞：需求侧呈现“NV链+谷歌链+华为链”一超多强格局，供给侧国产替代加速突破。英伟达主导全球GPU市场，采用多层次逐级认证体系；DIGITIMES观察显示，谷歌TPU2026年高端ASIC市占率预计达46%；据AIX财经报道，华为昇腾市占率位居国产第一，构建垂直整合与战略联盟并重的国产化生态。供给端，CDU市场由维谛技术等国际巨头主导，国内英维克位居国产龙头，已获英伟达Tier 1认证；液冷泵领域飞龙股份、大元泵业加速切入海内外头部客户供应链，国产替代空间大。
　　行业评级及投资策略
　　我们认为AI驱动数据中心液冷需求趋势逐渐明朗，核心零部件厂商进入业绩释放周期。据我们测算，2030年全球数据中心液冷核心零部件市场规模达611亿美元，2026-2030年CAGR为33%，行业有望较长期处于高景气区间，我们对专用设备行业维持“推荐”评级。推荐1）银轮股份，国内热交换器龙头，数字能源业务确立数据中心/储能/充换电/低空飞行器四大布局，拟收购深蓝股份向CDU模块化升级。2）英维克（计算机组覆盖），精密温控龙头，获英伟达NPNTier 1系统级认证的大陆厂商，Coolinside全链条液冷累计交付超1.16GW。建议关注：1）飞龙股份，液冷泵基数低利润弹性大，覆盖8W-37kW四大平台，已与40余家头部企业建立合作。2）大元泵业，国内屏蔽泵领军企业，液冷温控已打入英维克、维谛技术、中兴通讯、曙光数创等头部供应链。另外建议关注同星科技、达瑞电子、同飞股份、冰轮环境、金富科技。
　　风险提示：数据中心装机量不及预期风险；政策风险；重点关注公司业绩不及预期风险；产品价格大幅波动风险；新增产能建设不及预期风险；项目延期、无法实施或者不能产生预期收益风险；数据统计测算与实际情况存在一定偏差风险