>> 广发证券-电子行业半导体制造崛起系列:泰瑞达业绩创新高,迈入新一轮增长周期-260802
| 上传日期: |
2026/8/2 |
大小: |
1396KB |
| 格式: |
pdf 共10页 |
来源: |
广发证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
王亮,耿正 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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AI需求驱动泰瑞达业绩再创新高。根据公司26Q2业绩会,2026年二季度公司实现收入13.29亿美元、营业利润4.48亿美元,同比分别增长104%和357%,半导体测试、产品测试和机器人业务分别增长128%、26%和33%。AI相关收入占比超过60%,增长动力由计算、存储向硬盘、功率、互连及机器人延伸。半导体测试收入达到11.22亿美元,其中SoC、存储和IST分别为8.43亿、2.12亿和0.67亿美元;存储业务连续三个季度收入超过2亿美元,订单出货比超过2。三季度收入指引为12亿-13亿美元,毛利率为58%-59%,非GAAPEPS为1.85-2.15美元。计算订单集中于上半年,计算客户下一轮扩产预计出现在2027年上半年。公司产品结构调整、新品导入及研发投入可能使利润率阶段性回落,但下半年存储、汽车及工业、IST、产品测试和机器人业务预计保持增长。在多重因素共振下,公司提出60亿美元收入、59%-61%毛利率和30%-34%营业利润率的业绩目标。 WFE扩产与先进封装助推ATE市场规模增长。根据公司26Q2业绩会,AI数据中心建设推动晶圆厂增加先进制程和产能投入,WFE市场有望在本十年末接近2500亿美元,带动300mm晶圆产量每年增长5%-10%、晶体管和存储位元产量中期复合增长15%-20%。随着AI芯片集成更多Chiplet、存储芯片及CPO,潜在缺陷对最终封装良率的影响放大,推动客户提高芯片质量要求和测试强度。ATE占半导体设备支出的比例由2023年的约4%提高至2025年的约7%,2026年前5个月达到8%,长期可能稳定在7%-9%。在晶圆产量和测试价值量共同提升下,ATE市场有望在本十年末达到或超过200亿美元。 半导体测试业务加速放量,计算客户双供应商导入推动份额提升。根据公司26Q2业绩会,二季度计算业务收入同比增长近600%,占SoC产品收入约70%。业务进展方面,公司首个Merchant GPU订单完成交付,并在第二家AI超大规模云客户完成相关性验证。在部分客户推行双供应商背景下,公司抓住机遇积极拓展客户,客户认证通常需要9-12个月,目前一家客户处于成熟阶段、一家进入快速跟随阶段、一家仍在量产前认证。随着客户认证进度的推进,公司计算测试份额已于2026年企稳并开始向上,相关增量预计自2027年逐步显现。存储测试同样保持强劲,2026年存储TAM预计同比增长超过40%,HBM、DRAM需求及NAND终测复苏推动公司订单放量。IST收入环比增至2.5倍,AI相关HDD需求以及每年20%以上的存储容量增长提供中期支撑。 投资建议。半导体制造崛起,AI算力基础设施持续扩张,先进封装与高带宽存储发展提升测试复杂度,推动ATE市场持续扩容。公司加速布局晶圆至AI数据中心全链条测试业务,计算客户双供应商导入有望带来份额提升,建议关注半导体设备产业链相关标的。 风险提示。AI需求不及预期;客户认证不及预期;贸易政策风险。
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