英伟达、博通CPO交换机小量出货
　　据集邦咨询7月27日消息，随着英伟达出货新一代Spectrum-XCPO交换机给部分合作伙伴、博通的51.2TBailly CPO交换机持续小量出货，象征CPO正式迈入量产阶段。其中，Spectrum-XCPO交换机采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2TBailly CPO交换机由合作伙伴台达电子、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。CPO整合光学元件至交换机ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高带宽交换机的核心发展方向。与之相对，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素：1）光引擎制程复杂且对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力；2）由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建设周期较长，短期内供给弹性不足；3）CPO交换机对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI芯片、高效能运算也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。
　　三星电机MLCC出货价格上调30%
　　据上海证券报7月30日消息，三星电机近日对客户发出通知，自8月1日起，MLCC产品出货价格将在现行基础上统一上调30%。太阳诱电于7月23日给客户发出MLCC价格调整的通知，自9月1日起对部分产品进行调价。对于再度调涨价格，三星电机表示，过去几个月以来，全球电子产业出现结构性需求增长。虽然公司持续提升生产效率并扩大产线规模，但供应链压力已超出可承受水平。太阳诱电则表示，最近的材料价格高涨，目前状况已到达仅靠公司自身努力无法完全承担的程度。对于两大MLCC原厂再度涨价，有被动元器件行业人士表示，当前，高端高容MLCC产品整体上依然供不应求。由于AI算力需求爆发，AI服务器对高端高容MLCC需求剧增。摩根士丹利拆解数据显示，在AI服务器物料清单（BOM）成本构成中，MLCC已跃升至第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。高盛测算，AI服务器MLCC市场正保持80%左右的年复合增速。但从全球产业格局来看，MLCC行业呈现高度寡头垄断，日韩厂商牢牢把控高端市场，全球前五家MLCC企业占据超77%的市场份额，订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。
　　三星电子：下半年存储市场依然供应紧张
　　据澎湃新闻7月30日报道，三星电子在业绩电话会上表示，随着AI基础设施资本开支持续增加以及AI智能体的快速普及，服务器DRAM、企业级固态硬盘（eSSD）和高带宽内存（HBM）的需求增速有望进一步加快。即便手机和个人电脑等消费电子需求有所放缓，存储芯片市场仍将处于供不应求状态，供应紧张局面预计将延续。公司在电话会上对存储市场的长期供需格局给出了极为乐观的判断。公司认为，考虑到从新建晶圆厂到实际晶圆生产的周期超过三年，新增供应量在2028年之前难以出现显著增长。根据当前客户需求，今年的未满足需求将延续至明年，供应短缺局面预计将持续到2028年，2027年的供应限制甚至将比2026年更加严峻。
　　电子指数PE为71.03倍，10年PE百分位为92.01%
　　（1）本周（2026.07.27-2026.07.31）上证指数上涨0.47%，深证成指下跌1.42%，沪深300指数下跌1.31%，申万电子版块下跌8.77%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为30/31。
　　（2）本周（2026.07.27-2026.07.31)电子版块涨幅前三公司分别为昀冢科技（38.60%）、风华高科（22.70%）、华体科技（20.17%），跌幅前三公司分别为华宏电力（-27.89%）、甬矽电子（-26.03%）、通富微电（-25.98%）。
　　（3）PE：截至2026.07.31，沪深300指数PE为14.38倍，10年PE百分位为86.35%；SW电子指数PE为71.03倍，10年PE百分位为92.01%。
　　投资建议：
　　国产替代：建议关注盛合晶微、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等；国产算力：建议关注芯原股份、寒武纪、华勤技术、杰华特等；CPO/OCS:建议关注天孚通信、炬光科技、新易盛等；玻璃基板：建议关注京东方、沃格光电、天承科技、德龙激光、帝尔激光等
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。