核心观点
　　2026年上半年，海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场，全球算力基础设施仍处于集中建设期。与此同时，HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散，价格上涨和产品结构升级共同改善产业链盈利。但随着存储等涨价敏感资产经历去杠杆和风险重定价，市场开始重新评估价格上涨斜率和高利润率的持续性。我们认为，2026年下半年并非由涨价向放量的彻底切换，而是涨价仍在、斜率可能边际放缓，市场定价逐步提高对订单、产能和交付兑现的关注。
　　当前算力产业链的驱动因素正在重新排序。一是云厂商资本开支仍处于扩张阶段，若存储等关键零部件涨价斜率放缓，采购压力有望缓解，资本开支向AI芯片、服务器、网络设备及配套基础设施转化的效率可能改善。二是晶圆代工、存储及先进封装厂商扩大资本开支，将进一步拉动半导体设备、零部件和材料需求。三是核心产能建设周期较长，短期供给难以快速宽松，瓶颈产品仍有价格支撑。
　　存储厂商的经营目标可能由强调供给纪律和短期利润率，逐步扩展至稳定价格、签订长协、扩大产能和提升长期销量。SK海力士的相关表态，以及三大存储厂商增加长协、推进本土化布局和扩大资本开支，均反映行业经营策略正在边际调整。但新增产能释放仍需时间，下半年更可能呈现“价格仍有支撑、涨价斜率放缓、扩产逐步推进”的组合。
　　配置上，海外优先关注先进封装、测试与核心设备，其次关注光通信、交换网络、高速连接和数据中心基础设施；AI芯片仍是资本开支的核心载体，存储原厂重点观察价格斜率、长协条件和产能兑现。国内重点把握全球AI供应链和国产半导体设备两条主线，关注光模块、高端PCB、高速铜连接以及刻蚀、沉积、测试和键合设备；电源、液冷、半导体材料及设备零部件可作为后续扩散方向。
　　风险提示：海外云厂商资本开支或AI需求不及预期、存储及PCB材料价格超预期回落、上游扩产和项目交付不及预期、技术迭代及客户验证不及预期、海外市场去杠杆与风险偏好波动超预期、地缘政治及出口管制风险。