>> 中信建投-宏观简评报告:科技行情走向何方?-260730
| 上传日期: |
2026/7/30 |
大小: |
1519KB |
| 格式: |
pdf 共9页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
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作者: |
蒋佳秀,周君芝 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点 在AI硬件交易极度拥挤的情景之下,债务融资担忧、中国大模型竞争力提升、国产设备突围,三个因素巧妙叠加在一起,打碎了AI硬件“涨价瓶颈”的叙事。加上去杠杆,全球AI交易迎来广泛回调。 如何理解硬件行情潮落? 科技革命规律显示,凡可被标准化的硬件环节,最终难以吃掉行业大部分利润。掌握规模优势和用户入口的下游应用,反而会享受行业利润大头。 如何看待科技行情走向? 大模型商业模式终局,是来自规模足够大的低利润率生意,“在万亿美元级收入上赚取适度毛利”(Altman)。当前AI基建层行情调整并不等于科技大行情终结。 如果未来价格和需求渐成匹配,智能走向商品化,产业链纵深决定中国在制造、电力、替代链与场景四个维度具备足够优势。 近一个月来,全球AI交易都出现明显回调。 最具代表性的隔夜费城半导体指数,单日下跌4.49%,三个交易日累计下跌约10.6%,距6月22日高点回撤约24.6%,越过20%的技术性熊市门槛,海外存储链单日两位数下跌。 韩国综合指数6月19日盘中触及9385点历史新高,此后急转直下,至7月29日跌至5663点,五周内距离高点的回撤达40%,年内9次触发熔断,7月28日单日下跌11%、盘中两度触发熔断。 相比之下,中国股市跌幅相对平缓。上证指数7月29日收于3828点,距年内高点回落约10%,约为韩国股市回撤的四分之一,科创50相比高点回撤约25%。 如何看待这次全球AI调整,科技产业的叙事是否真的终结? 风险分析 一是去杠杆外溢与流动性风险。韩国杠杆资金的出清尚未确认结束,强平压力可能继续向全球存储链传导,美联储议息临近,若流动性预期收紧,高估值资产将面临额外的贴现率压力。 二是需求侧证伪的风险。若token消耗量增速见顶回落、企业采用率停滞,则重定价而非终结的定性不再成立。 三是智能商品化路径的不确定性。若前沿模型能力再度拉开代差、智能层重获定价权,则价值将回流模型层。 四是历史类比的局限。2000年互联网泡沫为单一样本,产业链逐级见顶的传导顺序未必重演;且本轮AI的资本开支与估值集中于芯片与模型层、应用层尚未成型,与互联网时代的产业结构存在差异。
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