>> 浙商证券-通信行业-光互联:需求重估,价值迁移——光通信产业跟踪报告-260726
| 上传日期: |
2026/7/26 |
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| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
浙商证券 |
| 评级: |
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作者: |
李艺轩 |
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跟踪要点 核心结论:华为昇腾950超节点的规模落地,正从两个层面重塑光互联投资逻辑——其一,超节点放量带来光模块需求的确定性增长,但测算基准需由“卡数线性外推”切换至“组网拓扑”,市场可能对需求弹性的理解存在偏差;其二,产业链价值已可见地向上游光源与光芯片兑现,但该环节内部正在分化,CW光源的先发红利随国产多家竞供而收窄,价值将继续向壁垒更高、格局更优的环节迁移。我们认为,光互联投资主线正由“数量弹性”转向“价值卡位”,配置应重格局、避拥挤。 超节点已是确定性产业方向,光互联需求随之进入上行周期。据华为WAIC 2026官方披露及徐直军全联接大会2025演讲,Atlas950超节点真机首秀并获大会最高荣誉SAIL奖,昇腾384超节点已商用落地750余套、为国内唯一训练出SOTA模型的超节点;950满配由128个计算柜与32个互联柜组成、支持8192卡、柜间全光互联,计划于2026年四季度上市,并可由多个超节点级联为超50万卡的SuperCluster集群。超节点已成为AI算力基础设施的主流演进路径,万卡级互联对光模块的需求确定性上行。 需求虽确定性上行,但弹性不能按卡数简单线性外推。据华为《昇腾950 NPU架构白皮书》,单芯片对外IO由18个端口构成、峰值2TB/s,且“出框速率受限于光模块”;芯片支持IODie内片上转发,并支持Full Mesh、Clos、nD-Mesh等多种灵活组网拓扑。光模块用量取决于组网拓扑与交换配置,而非集群卡数的固定倍数——沿“卡数×固定配比”外推将高估需求弹性,测算应切换至组网维度。单纯基于“数量弹性”的测算逻辑并不牢靠,投资视角建议由“量”转向“价值”维度。 从价值维度看,产业链利润已向上游光源与光芯片兑现。据源杰科技2026年一季报,公司单季营收3.55亿元、同比增长320.94%,归母净利润1.79亿元、同比增长1153.07%,主因数据中心CW光源销售增长;一季度销售毛利率达77.81%,显著高于下游光模块环节公司40%–50%的水平。CW光源为硅光方案的必备外置光源(硅光芯片自身不发光),以800G硅光模块为例,主流量产方案需采用4颗70mWCW激光器,其价值随高速光模块渗透而抬升。上游已兑现的高盈利,印证价值向上游迁移的方向。 上游内部存在分化,先发红利随国产供给放量而收窄。价值向上游迁移的方向虽已确立,但承接环节仍在演变。据多家公司公告及公开披露,CW光源已由源杰的单点突破,扩展至永鼎、仕佳、三安、长光华芯等多家批量或验证供货——供给迅速跟进,意味着该环节正由“紧缺红利”转入“份额与成本竞争”,超额盈利的可持续性面临考验。源杰的高毛利是先发阶段的结果,不宜线性外推至竞争充分后的稳态。价值将继续向壁垒更高、格局更优的环节(如光引擎、无源封装、精密光纤耦合及更上游的激光芯片)迁移。把握迁移的方向与节奏,比追逐单一环节的短期高景气更为关键。 投资建议:光互联投资主线正由“数量弹性”转向“价值卡位”,建议沿两条线索布局:一是超节点放量下直接受益的高速光模块环节;二是价值迁移的下一站——光引擎、无源封装、光纤耦合及激光芯片等壁垒更高、格局更优的上游环节。配置重格局、避拥挤,部分环节国产供给迅速跟进、竞争趋于充分,相关标的年内涨幅较大,宜优选壁垒较高、业绩能见度好的方向而非板块性追高。测算宜切换至组网维度,重点跟踪950出货节奏与灵衢组网的官方披露。 风险提示 AI资本开支不及预期;相关环节年内涨幅较大,若业绩兑现低于预期,股价存在波动风险;950组网与光互联细节以官方后续披露为准,实际光模块用量取决于最终组网方案;950/960量产节奏不及预期;超节点架构渗透率低于预期;CW光源环节竞争加剧超预期、盈利可持续性存不确定性;核心器件份额分配存在不确定性,整机厂如果选择自研或挤压第三方业务空间。
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