核心观点
　　行业行情回顾:本周上证指数上涨1.33%，沪深300指数上涨2.65%，电子(SW)指数下跌0.69%，费城半导体指数上涨1.24%。在A股电子非半导体领域，本周PCB下跌10.21%，光学元件下跌4.82%，LED下跌4.71%，品牌消费电子下跌4.1%，被动元件下跌3.62%，面板下跌3.15%，其他电子下跌2.85%，消费电子零部件上涨1.79%。
　　PCB:本周PCB下跌10.21%。本周PCB上市公司金禄电子、迅捷兴发布上半年业绩预告。根据金禄电子，2026年上半年，PCB主要原材料覆铜板及PP(半固化片）采购价格大幅上涨且供应紧张的局面日趋加剧。讯捷兴公告表明，上半年AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛。我们认为，随着AI的持续发展，高多层PCB和HDI需求较好，产业链相关的公司有望持续受益。
　　被动元件:本周被动元件板块下跌3.62%。被动元件前期涨幅大，机构量化资金的集中兑现带动指数大幅下行。7月进入中报披露期，市场更加关注业绩。国产MLCC龙头公告2026年中报业绩预告，预计净利润实现高增长。国产MLCC龙头的MLCC产品受益于客户认可度提升以及行业景气度提升，部分规格价格修复至原有合理价值，销售量和销售额同比有较大幅度增长。MLCC在AI服务器中大规模使用，AI相关的高容MLCC用量大幅增长，超高容MLCC现货紧缺、交期拉长。村田、三星电机等龙头小幅扩产，但产能释放预计需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。国产MLCC龙头业绩预告高增长验证了我们此前推演逻辑，未来MLCC产业链有望持续受益。
　　面板:本周面板行业下跌3.15%。本周京东方A、视涯科技、彩虹股份、沃格光电等权重回调带动面板指数下跌。根据Trendforce，进入7月，电视面板需求正好步入传统淡季，市场处于青黄不接的阶段。8-9月份针对年底旺季的备货需求尚未启动，品牌客户在成本压力高涨的状态下，也持续要求面板厂降价。展望未来，玻璃基板是打开面板行业成长空间的重大变量，有望持续提升行业估值。
　　其他电子:本周其他电子板块下跌25.31%。本周跌幅较高的其他电子主要是香农芯创、洁美科技、深圳华强、旭光电子、瑞可达、中电港、汉朔科技等。主要受存储、被动元件、功率器件、电子元件分销、连接器等回调影响较大。
　　LED:本周LED板块下跌4.71%。本周三安光电、乾照光电、华灿光电、利亚德、聚飞光电、万润科技等权重持续回调。LED行业上半年整体受到原材料价格上涨、人民币兑美元升值、竞争加剧等因素影响较大。TrendForce7月7日发布面板价格预测，7月各大尺寸TV面板价格普遍下调;电视品牌进入备货空档期，下半年旺季启动时点延后。LED行业结构性矛盾持续:高端显示、车规LED紧缺，但传统照明、低端背光芯片产能依旧充裕，价格竞争持续压制基础业务盈利，板块整体业绩向上弹性有限。
　　光学元件:本周光学元件下跌4.82%。本周奥比中光、福晶科技、蓝特光学、光智科技、欧菲光、景腾科技、茂莱光学等权重持续下跌带动指数下行。欧菲光在2026半年业绩预告中指出终端需求走弱、订单缩减挤压光学模组盈利。存储价格大幅上涨，下游终端市场需求减弱，部分终端厂商主动下调生产及出货计划。人民币兑美元升值也使得部分光学元件厂商汇兑损失增加。
　　消费电子零部件:本周消费电子零部件上涨1.79%。消费电子零部件企业公布中报业绩预告表明,核心上游原材料价格上涨，中小零部件企业向客户转嫁成本存在时滞。此外人民币兑美元升值导致出口厂商汇兑损失增加。7月下旬iPhone 18机型、折叠屏iPhone进入量产筹备阶段，7月底启动试产爬坡，富士康、立讯精密开启人力招募、上游零部件提前锁料。消费电子8月有望进入备货验证窗口。
　　投资建议∶受益AI服务器需求和纯电车需求高增长，高容MLCC需求高速增长，交期拉长。超高容MLCC非常紧缺，被动元件MLCC赛道景气度较高。MLCC龙头小幅扩产备货超高容产品，但产能释放需要一年以上，超高容MLCC产品需求旺盛但供给受限格局短期难以缓解。建议关注国产MLCC龙头企业。玻璃基板行业技术成熟，有望在先进封装中得到大规模应用。龙头企业有望通过玻璃基板业务开启第二增长曲线，从而打开估值空间。AI芯片对高多层PCB和HDI需求有望持续放量，覆铜板龙头持续涨价，PCB估值上修。PCB产业链龙头中报业绩预告大多实现高增长，产业逻辑持续兑现。建议关注AIPCB相关龙头企业。7月下旬iPhone 18机型、折叠屏iPhone进入量产筹备阶段，7月底启动试产爬坡，富士康、立讯精密开启人力招募、上游零部件提前锁料。消费电子8月有望进入备货验证窗口。
　　风险提示:AI发展不及预期的风险;新品销售不及预期的风险﹔存储价格上涨对终端需求的压制或对其他零部件的挤压效应。