核心观点
　　事件：WAIC释放强烈产业信号，国产算力架构升级与应用商业化并行加速。WAIC举办140余场论坛，集中展示4000余项前沿展品，其中超300款产品实现全球首发，涵盖108款芯片、261款大模型、208款具身智能终端及超300台真机。相较往年，今年WAIC明显印证国产AI生态加速趋势。
　　国模国芯协同升级，国产算力生态持续成熟。国产大模型厂商在多模态、Agent及端侧AI能力进一步提升的同时，与国产芯片的生态协同进一步增强。壁仞科技day0适配智谱GLM-5.2、MiniMax M3等大模型。天数智芯在大模型适配中，算子复用率达到95%，目前已稳定运行400余种模型、数千个已有算子及100余种定制算子。
　　国产超节点集中发布，系统级方案为大规模出货提供支持。多家国产AI芯片及算力厂商集中发布或展示超节点产品，国产芯片由"单卡突围"进入"系统级方案"竞争时代。各家方案普遍围绕高速互联、Scale-up扩展、光互连及异构兼容等方向布局，通过正交无背板架构、GPU芯片直连、2D-Torus拓扑、高密度Scale-up网络、光交换及近封装光学（NPO）等技术，降低GPU间通信时延，并构建百卡、千卡乃至万卡级统一算力单元，实现跨节点算力资源的高效协同，为超大规模模型训练与推理提供底层算力支撑。AI算力竞争正由“单卡性能竞争”转向“系统级协同竞争”，国产超节点方案的成熟，有望加速国产芯片大规模落地。
　　从设计、代工到行业落地，国产化链条有望持续超预期。随着高参数MoE模型训练与推理需求持续增长，以及国产大模型与芯片协同适配加速，国产生态价值快速提升。同样持续看好国产代工能力及产能提升。
　　投资建议：看好代工环节：中芯国际，华虹半导体；芯片厂商：天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程；先进封装设备：ASMPT。
　　风险提示：技术迭代不及预期风险；行业竞争加剧风险；基础设施投资不及预期风险。