AI需求快速增长带来Low-DK电子布持续高景气。近年来，随着AI人工智能的兴起，全球AI基础设施建设进入快速增长阶段，高速信号、高频传输、低损耗、高散热、高可靠性要求推动上游PCB材料和基板的规格升级，电子布从E-glass转向Low-DK/Low-DK2。AI基建对上游材料的拉动具备乘数效应：数量增加*用量提升*单位价值量升级。低介电电子布（Low-DK）作为高频高速CCL的核心玻纤基材，核心是低DK（信号传输速度更快）、低Df（高频损耗低、信号完整性好），近年来在AI服务器、数据中心交换机、光模块、5G/6G通信设备等高频高速通信领域得到了大规模应用。根据Prismark数据，2025年全球低介电玻纤布的规模约3.92亿美元，同比增长41%，预计2026年、2027年仍将保持每年40%以上的增速。根据Prismark，2025年低介电玻纤布下游应用领域结构为：AI服务器和交换机占比72.3%、800G及以上光模块占比16.2%、5G-A/毫米波射频7.5%、车载ADAS雷达基材4.0%。
　　AI服务器迭代带来上游材料升级，Low-DK二代布放量在即，供需缺口较大。随着AI服务器迭代，英伟达B300/Rubin、谷歌TPU v8/v9、亚马逊Trn4、800G/1.6T交换机陆续量产，M8/M9 CCL渗透率将快速提升，预计2026年下半年需求将迎来释放，M8主要使用Low-DK二代布，M9混用LowDk二代布以控制成本，Low-DK二代布放量在即。二代布供给端技术壁垒高，扩产周期和认证周期较长，拉丝良率提升难度大，熔融温度接近于T布，同时纱线更细更脆，断丝率高、布面缺陷控制难度大，国内玩家扩产进度较慢，海外企业扩产意愿弱，短期扩产节奏难以匹配需求增长速度。目前Low-DK二代布供需缺口较大，价格端有望跟随需求放量上涨。
　　投资建议。根据各公司年报和互动易，国际复材具备二代布量产能力，攻克了LDK产品生产中的“零气泡”难题，实现纱线和布料的规模化弹性生产，有望充分受益于Low-DK二代布量价齐升；中材科技、宏和科技亦有Low-DK二代布产能；建滔积层板已成功研发Low-DK二代布并计划于2026年增加窑炉生产二代低介电电子纱；中国巨石正在有序推进中。我们看好2026下半年和2027年LowDK二代布量价齐升机会，关注国际复材、中国巨石、建滔集团（建滔积层板）、中材科技、宏和科技。
　　风险提示。AI服务器出货量不及预期，AI材料迭代不及预期，行业供给大幅扩产竞争加剧，国内厂商技术突破进度较慢等风险。