六氟化钨是半导体钨化学气相沉积工艺中的核心原材料，由高纯钨粉与氟气高温反应合成，通常按照纯度划分为5N（99.999%）、6N（99.9999%）、7N（99.99999%）三个等级，分别适配一般半导体制程、3DNAND和HBM及先进逻辑芯片制造、3nm及以下的制成工艺。
　　我国掌握上游核心原材料钨的核心供应权，对日出口已严管制。六氟化钨上游原材料钨精矿由我国主导，根据电脑报少年派公众号，我国掌控全球80%的钨资源储量，同时占据80%以上的精炼产能，并且即使其他国家存在少量的钨矿供应，单在纯度和工艺方面也无法达到高端芯片制造的生产标准，因此钨出口的收紧将严重制约下游六氟化钨生产商。25年我国开始限制钨产品出口，26年1月我国进一步加强钨相关物项对日本出口管制，26年2-4月我国钨粉对日出口量已归零。
　　钨出口收紧打破全球供给格局，国产份额有望快速提升。根据产业在线ChinalOL，原先全球六氟化钨供给主要为中、韩、日、美四国，25年日本关东电化、中央硝子两家企业全球产能占比约为22%，中国全球产能占比约为46%。在严重原材料短缺危机下，日本关东电化、中央硝子相继官宣原料库存耗尽，仅能维持至26年6月底，7月1日起永久停产。在日本供给缺失的情况下，我国企业有望凭借上游原材料供应优势承接其原本的市场需求，国产份额有望快速提升。
　　存储扩产有望带来显著需求增量，加剧供不应求现状。六氟化钨是半导体金属化工艺无可替代的核心材料，在3DNAND闪存中，随着层数从128层向230层以上跃迁，垂直通道的钨插塞用量呈倍数增长；在先进逻辑芯片中，接触孔和通孔的钨填充几乎是唯一选择。受益于半导体先进制成迭代、存储技术升级和AI浪潮，六氟化钨需求量快速从20年的4620吨增长至25年的8901吨。26年AI浪潮持续，核心存储企业已开始大规模扩产，三星、SK海力士宣布千亿美元级投资扩产计划（三星为2655万亿韩元，美光为1100万亿韩元），进而将带来六氟化钨等上游材料显著需求增量。
　　供小于求现状难以改变，六氟化钨涨价具备高确定性。在日本六氟化钨供给收缩及市场对未来将长期维持供小于求的预期下，六氟化钨的价格已快速上涨。根据电脑报少年派公众号，26年6月9日，我国国内市场5N六氟化钨价格已上涨至1670-1810元/千克，较去年同期的523元/千克涨幅高达232.7%；用于尖端芯片制造的6N级产品报价在220万至300万元/吨区间，较4月初涨幅超过190%；7N级产品供应短缺，长协价已推至330万至360万元/吨。未来在需求持续上升叠加供给收缩的传导的情况下，市场供需缺口或将持续放大，进而带来六氟化钨持续涨价的高确定性。
　　建议关注：中船特气：公司是我国六氟化钨主要生产企业，根据公司5月7日投资者关系活动记录表，当前具备2000吨/年六氟化钨产能，新增年产1000吨六氟化钨产能项目预计于27年建成投产。
　　风险提示。宏观经济变化及下游行业周期性波动风险、上游原料供给与政策变动风险、对外贸易摩擦及地缘供应链风险。