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>> 中信证券(香港)-三星电子(005930.KS)再次超预期并上调-260707
上传日期:   2026/7/7 大小:   657KB
格式:   pdf  共4页 来源:   中信证券(香港)
评级:   -- 作者:   郭凯欣
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中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年7月7日发布的题为《Another beat andraise》的报告,三星电子(SEC)二季度营业利润达89.4万亿韩元(环比增长56%),创历史新高并超出市场一致预期的86.6万亿韩元,主要得益于内存平均售价(ASP)超预期增长。分析预计内存ASP上涨趋势将持续至2027年上半年,尽管增速可能显著放缓,因供应商目前更注重与客户签订长期协议(LTA)。鉴于市场更关注盈利可持续性,供应商在业绩电话会上对长期协议性质与结构的说明,以及三季度末2027年HBM供应价格谈判结果,可能成为公司股价下一阶段催化因素。
  二季度DRAM/NANDASP分别增长45%/65%
  三星电子将于7月30日公布二季度详细业绩。该数据包含18万亿韩元的员工奖金计提。晶圆代工/LSI部门营业亏损仍高达0.9万亿韩元(2026年一季度为0.91万亿韩元)。MX(智能手机)部门利润因出货疲软及内存高价影响暴跌93%至0.2万亿韩元。显示部门营业利润为0.4万亿韩元,环比下降8%,主要受季节性因素影响;消费电子部门营业利润0.1万亿韩元,环比下降37%,因需求疲软及内存等原材料成本上升。
  分析预计三季度DRAM/NAND混合ASP将增长
  展望三季度,研究预计营业利润将环比增长,主要受DRAM与NAND均价进一步上涨驱动。2026年,受DRAM/NAND平均售价上涨推动,营业利润预计将高于市场一致预期。四季度,DRAM/NAND混合ASP预计将增长。2027年营业利润预计受DRAM/NANDASP上涨推动。
  推进多项LTA谈判目标2027年HBM大幅提价
  调研显示,因过去12个月HBM相较传统DRAM溢价大幅收窄,三星电子正寻求在2027年实施实质性的HBM提价。尽管价格上涨,公司观察到AI客户仍坚定执行资本支出计划,更多客户有意签订五年期供应协议。据估计,最终50%-60%内存收入将来自此类长期协议。
  盈利前景改善提升股东回报预期
  分析指出,三星电子或于下半年宣布股票回购计划以支持员工股权激励,并制定2027-2029年新股东回报政策,这可能成为股价另一催化因素。
  催化因素
  随着内存ASP持续上涨,三星盈利前景持续改善。公司正竭力满足高需求,优先优化客户与应用组合以实现利润。分析认为当前阶段股价的潜在催化因素包括:(i)2026全年持续内存短缺;(ii)获得英伟达HBM4认证;(iii)先进与成熟制程晶圆代工产能利用率提升;(iv)斩获新晶圆代工订单。
  投资风险
  主要风险包括:晶圆代工部门复苏慢于预期、内存周期下行,以及HBM4生产认证延迟。
  公司概况
  三星电子是全球电子巨头。设备解决方案部门主营半导体业务,现已成为核心利润来源。设备体验部门生产销售手机/平板、网络设备、电视及家电。子公司三星显示主营面板业务。2017年收购的哈曼国际专注数字座舱、车联网及音响设备。
  
 
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