平安观点：
　　本周回顾：全球权益涨跌互现，韩股调整，A股科技回调。本周美国就业数据遇冷弱化加息预期，美股三大股指上涨1%-3%，韩股回调，韩国综指下跌3.8%；A股科技回调，上证指数微涨0.4%，创业板指、科创50分别下跌4.2%、2.8%，中证红利上涨2.4%。结构上，医药生物、美容护理、汽车领涨，创新药概念上涨15.2%，宇树机器人概念上涨14.5%，前期涨幅较高的通信、电子、建材回调。
　　海外方面：美国就业数据遇冷弱化加息预期，全球半导体新一轮涨价开启。基本面上，美国制造业景气延续，就业数据遇冷弱化加息预期。美国6月制造业PMI录得53.3%景气延续，不过环比下降0.7pct，主要是油价下跌带动价格支付指数下降9.1pct至73%，为2022年7月以来最大单月降幅。就业方面，美国6月新增非农就业5.7万人，低于预期值11万人，为近4个月以来最低水平；6月失业率降至4.2%，低于预期值4.3%，为2025年6月以来最低水平。在此之下，美联储加息预期推迟至今年12月，沃什在欧央行论坛上也表示“通胀风险已降低，但通胀水平仍然过高”。产业方面，一是半导体“7月涨价潮”开启。7月1日起全球近20家半导体企业启动新一轮涨价，且年内已呈现多批次阶梯式调价特征，产能能见度提升。同时由AI驱动的半导体需求也蔓延至先进封装，产能缺口扩大，如日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。二是韩国“四万亿”AI投资计划落地。韩国政府联手三星电子、SK集团公布“三大超级项目”，未来将在AI相关领域总计投入超过4755万亿韩元，规模达韩国史上最大量级，预计五年内将DRAM生产能力翻倍，全球内存市场将在5年内增长四倍，据此建立本土AI生态系统。。
　　国内方面，制造业PMI重返扩张，政策持续推进人工智能与产业融合。一是制造业PMI重返扩张。6月我国制造业PMI录得50.3%，环比提升0.3pct，重返扩张区间，其中高技术制造业PMI录得53.5%，环比上升0.6pct，明显高于制造业总体，高端制造发展持续向好，引领作用进一步增强；6月非制造业PMI录得50.2%景气延续。二是政策持续推进人工智能与产业融合。国常会听取人工智能发展情况汇报，强调加力推进人工智能创新突破，加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，深入实施“人工智能+”行动。另外工信部等八部门联合印发《关于推动工业互联网高质量发展的实施意见》，提出到2030年，工业互联网核心产业增加值突破2.5万亿元，工业互联网融合应用实现207个工业中类全覆盖。新型基础设施实现规模化部署，建设5万张工业5G专网，标识解析服务企业范围不断拓展，打造5个左右具有国际影响力的综合型平台，初步构建较为完备的工业数据基础制度体系。三是证监会优化再融资制度。证监会就完善上市公司再融资规则公开征求意见，明确建立再融资定向增发储架发行，旨在引导上市公司理性融资、有序融资，减少一次性大额融资对市场的扰动；优化小额快速再融资制度，提高融资额上限。实行统一的市价发行定价机制，并完善锁定期安排；简化上市公司向控股股东定增条件等。
　　综合来看，当前权益市场在机构年中调仓、中报业绩等窗口下进行“再平衡”，科技前期积累的获利盘有止盈诉求，在业绩期基本面交易回归的情况下，短期资金或向业绩确定性高、估值合理的方向腾挪，但中期基本面“K”型分化的格局、AI产业趋势并未看到实质性变化。结构上，建议关注三条线索：一是AI产业链仍作为绝对的高景气方向，关注AI核心算力部件、外溢的上游材料设备等景气度加速上行领域（光模块/存储/PCB电路板/半导体材料等）；二是关注“K”型中上沿的周期、制造板块（电力设备/机械/化工/有色等），财报季期间有望受益于资金业绩定价。三是红利资产仍有较好的防御配置价值，尤其可以关注景气向上的细分方向（非银/公用事业等）。
　　风险提示：1）宏观经济修复不及预期；2）货币政策超预期收紧；3）海外资本市场波动加大。