>> 广发期货-2026年锡半年度报告:强现实延续,关注供应修复节奏-260624
| 上传日期: |
2026/6/24 |
大小: |
887KB |
| 格式: |
pdf 共12页 |
来源: |
广发期货 |
| 评级: |
-- |
作者: |
寇帝斯 |
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2026年上半年,沪锡市场在供应端多重约束与AI算力需求爆发式增长的双重驱动下,走出单边上行行情。供应端,缅甸佤邦复产进度远低于市场预期,印尼出口政策持续收紧且实际出口远不及配额目标,刚果(金)地缘冲突与疫情扰动交织,三大主产区供给约束叠加;需求端,AI算力基建资本开支爆发式扩张,半导体行业维持高景气,全球锡消费结构加速向“算力金属”迁移。供需缺口持续扩大,全球显性库存逼近历史低位,推动锡价从年初33万余元/吨攀升至6月中旬44万元/吨以上,最高涨幅近40%,屡创历史新高。 展望下半年,供应端存在边际修复可能——缅甸雨季过后复产或提速、印尼新RKAB制度下出口有望放量——但整体弹性依然有限;需求侧“金九银十”旺季叠加AI算力基建持续扩张,下游消费韧性有望维持。综合全年供需测算,2026年全球精锡仍存在约1.4万吨缺口,锡价底部支撑力度较强;但上方空间高度依赖海外主产国是否出现新的供给扰动。乐观情景下多重供应危机叠加,价格有望冲击50万上方;若缅甸雨季结束后矿山复产速度超预期,叠加下游持续畏高减产,价格中枢或回落至38-42万区间震荡,后续重点跟踪缅甸矿进口、印尼月度出口两组核心数据验证逻辑。 风险方面需注意: 上行风险:缅甸复产因故再度停滞;印尼政策出现反复,打击非法采矿力度超预期;刚果(金)等地爆发重大地缘冲突或自然灾害 下行风险:全球宏观经济衰退导致半导体行业周期下行,AI资本开支增速放缓;美国等主要经济体贸易保护政策大幅升级,引发全球性宏观避险情绪
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