6月股债行情回顾：股市“K型”分化加剧，债市震荡；
　　股市方面，月内市场延续宽幅震荡、冲高后阶段性回调特征，全月成交维持较高区间，多日单日成交额站稳3万亿元，“K型”分化加剧，截至6月26日沪指收于4027.3，全月下跌1.02%。具体来看，电子板块（+20.51%）受益于AI算力需求持续爆发、存储芯片周期上行叠加先进封装国产替代提速，半导体设备材料、存储等细分方向持续走强；通信板块（+9.10%）在全国算力基础设施持续加码、高速光模块技术迭代与海外高景气订单支撑下表现亮眼；建材（+18.67%）、基础化工（+5.28%）在高端电子玻纤、新型复合材料受益AI服务器产业链需求增量的催化下持续走高。消费与周期板块整体承压，商贸零售（-13.99%）、美容护理（-13.51%）、食品饮料（-12.33%）跌幅居前，石油石化、煤炭、钢铁等板块受海外加息预期、大宗商品波动拖累同步走弱。
　　债市方面，6月资金面由极度宽裕转向均衡宽松，隔夜DR利率一度上行至政策利率上方，叠加大行净融出偏少，多头情绪承压，各期限收益率逐步回调上行；但随后陆家嘴论坛释放优化短端流动性调节工具信号提振市场信心，资金价格转松综合提振市场信心，10年期国债收益率全月在1.70%-1.74%区间震荡。
　　6月转债行情回顾：高价/中低价转债正股和估值的双重“K型”分化；
　　6月转债市场随权益市场波动，上旬估值支撑较强，中下旬以来估值表现偏弱、转债ETF转为净流出状态，全月来看高价偏股品种估值进一步抬升，中低价转债估值小幅压缩。本月闻泰等9只转债公告下修，比上月多5只，另有苏利等7只转债提议下修；月内共5只转债公告强赎，较前月减少6只，强赎比例为5/14，比前月11/25明显下降；6月26日中证转债指数收于497.2点，跌1.23%；
　　截至6月26日，转债算数平均平价113.69元，较上月-3.27%，价格中位数128.27元，较上月末4.20%，为23年以来75%分位数位置；[90,125)平价区间平均转股溢价率35.41%，较上月末+1.85%，位于2023年来96%分位数；偏债型转债的平均纯债溢价率为11.07%，较上月末-1.13%；偏债型平均YTM为-0.89%；日均成交额808.31亿，和前月基本持平；
　　个券层面，个券收涨/跌数量72/233，瑞科（PI薄膜）、珂玛（半导体设备陶瓷材料）、微导（ALD设备）、鼎龙（半导体材料）、胜蓝转02（电子连接器）等转债表现靠前；奕瑞、嘉泽、严牌、精达、水羊转债跌幅靠前。
　　风险提示
　　海外局势动荡，存在不确定性；
　　可转债发行或市场交易规则变化；