核心观点
　　上周市场焦点（6月8日-6月12日）
　　股市方面，上周A股高位震荡加剧，全周日均成交额持续站稳2.7万亿上方，交投热度不减但风格剧烈切换，结构性分化进一步强化。AI科技主线高位剧烈波动，周一创业板、科创50大幅下挫，半导体材料、MLCC、CPO等高位成长板块集体深度回调；周二快速反弹修复，算力硬件、存储芯片轮番发力；周三至周四震荡走弱，科技赛道延续分化、资金分歧加剧；周五市场风格有所切换，成长赛道承压，周期与金融接力走强。此外，周内有色金属板块在供需缺口与美联储加息预期缓和驱动下强势爆发，成为较强主线；航空航天受事件催化脉冲拉升；券商、互联网金融等大金融板块尾段异动走高；煤炭、电力板块高位震荡、阶段性回落；而大消费、影视短剧持续低迷。
　　债市方面，上周债市整体震荡偏弱、情绪反复，走势主要围绕资金面边际收紧及市场情绪博弈展开。周初资金利率走高、大行供给不足，叠加前期央行回笼操作影响，市场谨慎情绪升温；周二在强劲进出口数据、权益市场大幅反弹下债市情绪进一步受到压制；后半周央行持续加码流动性投放，尽管资金情绪仍偏紧，不过市场经过多日调整后做多动力有所回升，周五股债同步反弹。10年期国债利率在周五收于1.74%，较前周上行2.2bp。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周+0.27%，价格中位数-0.56%，我们计算的算术平均平价全周-1.81%，全市场转股溢价率与前周相比+2.78%。个券层面，盛德（无缝钢管）、瑞科（PI薄膜）、华亚（半导体）、大中（锂矿）、天创（机器人）转债涨幅靠前；冠中（环保）、洁美（MLCC）、春23（AIPC）、祥和（电容密封材料）、节能（风电）跌幅靠前。
　　观点及策略（6月15日-6月18日）
　　上周A股市场在海外加息预期波动、地缘局势走向反复等影响下剧烈波动，转债市场波动同样较为剧烈，但总体表现较权益市场更加坚挺，尤其高价偏股区间转债估值明显抬升，春23、颀中转债等科技标的在正股明显回调时，转债体现出明显的抗跌性。值得注意的是，转债ETF的流通份额在周二至周五出现连续减少，尤其周四周五表现为较大规模的净流出。
　　截至目前，各平价区间转债估值基本位于历史95%以上分位数位置，在高估值制约下转债主要以交易价值为主，建议整体以波段思维应对。即将进入中报业绩验证期，前期积累涨幅较高的科技链或迎来分化，关注半导体设备及材料、光通信、PCB、存储、燃气轮机、智驾及机器人中有业绩支撑的品种，顺周期资源品方面关注聚酯产业链、工业金属；此外适度关注银行、电力等防御板块机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。