核心观点
　　上周市场焦点（6月15日-6月18日）
　　股市方面，上周A股整体呈现放量冲高后的高位分化，日成交额多数维持在3万亿元上方，结构性行情进一步极致化。周初三大指数集体大涨，创业板指、科创50双双涨超5%，MLCC、PCB、光通信、半导体等AI硬科技方向全面爆发；周中市场虽多次冲高回落，但科技成长主线延续强势，PCB、存储芯片、半导体设备、CPO、铜缆高速连接等板块轮番活跃，创业板指与科创50再度刷新历史高位；周后段，部分高位科技股波动加大，资金兑现压力上升，有色、小金属、稀土等资源品仍有脉冲表现，创新药、CXO局部活跃，而大消费、影视院线、旅游等方向延续偏弱，保险、煤炭、电力、券商、银行等权重及红利方向阶段性走弱。
　　债市方面，上周债市整体偏暖，周初在前期资金扰动逐步消化、央行公开市场净投放以及基本面弱修复预期支撑下，债市情绪回暖；临近假期，央行投放量开始减少，市场交投清淡，收益率小幅上升。整体看，10年期国债收益率收在约1.73%，较前一周小幅下行1.28bp，全周整体偏强震荡。
　　转债市场方面，上周转债个券多数收跌，中证转债指数全周+0.85%，价格中位数-0.81%，我们计算的算术平均平价全周+4.04%，全市场转股溢价率与前周相比+0.69%。个券层面，通合（充电桩&新券）、瑞科（PI薄膜）、欧通（数据中心电源）、精装（半导体）、胜蓝转02（电子连接器）等涨幅靠前；大中（锂矿）、赛特（真空绝热板）、华医（洁净室）、和邦（化工）、百畅（环保）转债等跌幅较大。
　　观点及策略（6月22日-6月26日）
　　节前一周转债市场跟随权益市场剧烈波动，但表现明显弱于权益市场，中证转债指数全周+0.85%，涨幅小于主要股指。估值方面，除平价120元以上的转债平均溢价率小幅抬升，多数平价区间转债估值有所压缩，和市场科技主线行情极致演绎相印证；个券层面同样较分化，部分高平价标的估值也出现明显压缩，如华医转债因赎回预期扰动，在正股全周上涨的情况下转债收跌近10个点，又如珂玛转债，正股全周涨超10个点，但在高溢价状态下转债以消化溢价为主、最终收跌。
　　美伊近日签署停战谅解备忘录，但短短几日地缘局势再度反复，外围环境不确定性高，短期A股市场或仍波动较大。转债方面，近日转债ETF呈现明显净流出态势，经历数周较正股更加坚挺的表现后，估值高企的转债市场已现一定脆弱性，后续仍以结构性机会为主。即将迎来业绩披露期，短期关注有业绩支撑的景气品种，科技主线关注存储、光通信、半导体设备及AI链上游涨价的材料、燃气轮机等；若地缘局势缓和，市场风偏改善下前期受压制的有色、化工链或迎修复。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。