6月29日，韩国总统李在明在青瓦台主持“大韩民国大飞跃三大超级项目”国民报告会，三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源同台直接发布投资计划。该战略覆盖2026-2036年，总投资约2000万亿韩元（约1.3万亿美元）。该项目以“半导体、AI数据中心、物理AI”为三大支柱，旨在打破韩国首都圈工业垄断、将国家资源向光州（存储器），大邱（机器人），忠清（数据中心，显示）等首都圈以外地区倾斜，对韩国科技产业发展是标志性事件。1.3万亿美元的投资规模相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍，对全球半导体产业的竞争格局，供需关系都或将产生深远影响，产业链相关公司包括ASML/AMAT/TEL等。
　　计划要点：在首都圈外建“半导体、数据中心、物理AI”三大新产业集群
　　韩国总统李在明强调，将国家资源向首都圈以外地区倾斜，在西南部的光州、东南部的大邱、和中部的忠清分别建设新一代半导体、机器人和AI数据中心产业集群。半导体方面，三星电子与SK海力士在目前现有的龙仁产业集群（合计10座先进工艺晶圆厂）的基础上，在光州再分别投资建设至少2座前道晶圆厂。韩国产业通商部长官也宣布，政府会加快审批手续，帮助两家将目前建设中的龙仁集群达产时点分别整体提前约7年、12年到2035年左右。此外，三星和SK集团在忠清、大邱也宣布了显示、HBM先进封装、物理AI/机器人、造船等其它项目，合计投资规模2000万亿韩元。
　　产业地理空间重构：从首都圈“一极”走向四大板块横向协同
　　此前韩国半导体产业链高度集中于首尔、龙仁首都圈，龙仁集群承载多数先进系统芯片与存储的研发及前道产能，但AI驱动下的能耗与土地瓶颈使老基地扩建承压。本轮战略在保障龙仁大幅提速的同时，向外重构产业空间：首尔聚焦高阶研发，忠清承接先进封装（HBM）与数据中心，光州承接代工与存储前道制造，岭南承载物理AI生态。我们认为，这批“四区联动”的“政治产能”叠加龙仁提速，或将系统性扩充韩国本土先进制程、存储与封装产能，并影响2028年后全球相关产能的释放节奏。
　　总投资规模较大，具体其中半导体设备占比有待进一步分析
　　10年2000万亿韩元（1.3万亿美元）的投资规模较大，相当于台积电在美国亚利桑那州投资规模（1650亿美元）的7.8倍。年化来看，1300亿美元相当于2025年全球WFE规模（约1100-1200亿美元）的108%-118%，但其中包含AI数据中心、显示、电池与机器人等非半导体板块，半导体内部亦含土地、厂房、电网与工业用水等基建投入，实际落到光刻机等前道半导体设备（WFE）的比例料显著低于传统半导体资本开支中设备约70%的惯例。叠加十年投资周期与电力、用水、人才等落地约束的天然调节，我们判断，本轮扩张印证存储端需求或维持高景气，三星与SK海力士提前加码扩产，产业链供需有望走向健康可控、相关设备需求或出现前置。
　　投资建议：全球半导体设备企业有望在这轮存储周期中受益
　　AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。产业链相关海外公司包括光刻龙头ASML、应用材料、东京电子等全球主要前道设备供应商，以及存储收入占比较高的Kokusai Electric等；中国企业中，清洗设备厂商盛美上海、热处理设备厂商屹唐股份等在韩国均有业务布局，在产业链中亦持续扮演重要角色。
　　风险提示：AI进展不及预期；宏观和地缘政治；半导体周期下行；研报涉及的未上市/未覆盖个股，系客观信息整理，不代表团队对该公司推荐/覆盖。