玻璃基板：6月24日，康宁推出了面向下一代AI数据中心架构的玻璃基光互连技术“Glass Bridge”。这一方案在光子芯片前端实现了高密度光学I/O接口，并简化了光纤与光子器件之间的对准和组装。初期产品支持光子芯片核心间距30微米及以上、康宁设定的光纤与光子芯片耦合损耗目标为低于2dB。同日，群创光电官方更新Chip-Last / CoPoS技术应用图解，从SiP（系统级封装）、Chiplets异构整合，到Networking/Server/HPC高阶应用，完整呈现了从传统有机基板Flip-Chip到Fan-out INXRDL基板，再到嵌入式核心10M10P多层RDL的技术演进路径。设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦等。
　　陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。重点关注旭光电子、科翔股份、中瓷电子、鸿远电子、富乐德，设备端关注大族激光、英诺激光等。
　　铝电容：AI服务器需求爆发导致部分电容产品订单超过现有产能，同时叠加中东局势持续动荡推高铝箔、化工原料及电力等核心原材料成本等多因素影响，尼吉康及江海股份分别宣布对旗下全系列铝电容产品涨价，其中尼吉康的产品涨幅由原先的9%至12%进一步扩大至10%至15%。推荐关注：江海股份、艾华集团等。
　　刀具：刀具行业正迎来原材料价格传导、行业供给侧洗牌、国产替代深化的多重共振，头部企业有望实现业绩持续高增。建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、华锐精密、民爆光电、沃尔德、杰美特。六氟化钨板块：根据WIND数据，2026年5月中国六氟化钨出口均价211.24美元/kg，环比提升41%。需求端：全球AI芯片、先进逻辑制程、多层堆叠3DNAND存储持续扩产，大幅拉动六氟化钨的市场需求。供给端：日本两家六氟化钨生产企业将于7月1日停产，主要系高纯钨粉出口管控持续收紧，导致钨原料供应短缺，两家日本企业产能合计约2000吨，占全球总产能约25%。建议关注中船特气、昊华科技、中巨芯。
　　钻针棒材：PCB钻针需采用超细晶粒硬质合金棒材（钨钢），其晶粒度、钴含量、孔隙率直接决定钻针硬度、耐磨性及使用寿命，而高端微钻针对材料性能的要求更为严苛。目前高端微钻针所需钨钢棒主要从日本进口。此前海外厂商长期垄断高端棒材市场，但受限于钨资源短缺，其供应能力已明显承压。加之下游需求持续增长，海外企业并未制定扩产计划，导致目前钻针行业除少数头部企业外，高端钨钢棒已陷入偏紧缺的局面。建议关注：博云新材、江钨装备、厦门钨业、翔鹭钨业。
　　商业航天：随着下半年可回收火箭发射进入密集验证窗口，商业航天板块有望迎来催化。
　　本周组合：帝尔激光、英诺激光、德龙激光、鸿远电子、中船特气、博云新材、翔鹭钨业、航天工程。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。