光模块测试：技术迭代+高通胀+玩家缩圈，三重逻辑催化，产业进入兑现期
　　板块观点：我们继续旗帜鲜明的看好光模块测试板块行情，光模块技术高速迭代背景下，测试属于充分受益技术迭代的高通胀环节，“产品为王，时间优先”，即能率先推出满足新一代光模块测试（1.6/3.2T）需求的公司（测试仪器以采样示波器为主），有望赢得先机，进而吃到行业红利。此外，NPO（近封装光学）产业加速发展，其属于是从可插拔光模块向CPO演进的过渡方案，3.2T的NPO测试与1.6T光模块类似（即NPO与1.6T的单波速率均为200Gbps），对测试仪器厂商是新增需求。
　　板块逻辑：①技术迭代：我们认为，一代光模块，需要一代测试仪器，根据联讯仪器的招股书，800G光模块需要50G带宽的采样示波器进行测试，而1.6T的光模块，则需要65G带宽的采样示波器进行测试，前一代的仪器不能复用，测试器随着光模块技术的迭代而快速升级；②高通胀：随着光模块技术升级，新一代的测试仪器较前一代价值量持续提升，根据联讯招股书，2022年到2025年前三季度，其采样示波器单价从11.56万元/台提升至28万元/台，因此我们认为，光模块测试仪器产业会随着技术的迭代，市场空间将逐步打开。根据我们在外发报告《光模块测试仪器专题报告：AI算力驱动代际升级，国产替代正当时》中的测算，全球800G以上光模块测试仪器需求2026-2028年预计达463.1亿元，市场持续快速扩容。③玩家缩圈：我们认为，光模块技术从800G到1.6T，再到未来的3.2T时代，其测试门槛大幅提升，对供应商提出更高要求，无法跟随光模块技术快速迭代的测试仪器厂商将会被淘汰，头部玩家数量减少，份额集中度提升，且由于技术壁垒持续提高，头部玩家盈利水平有望不断提升，进而充分吃到行业红利。
　　建议关注：联讯仪器、优利德、华兴源创（普赛斯）、鼎阳科技、普源精电、华盛昌等。
　　玻璃基板：海内外玻璃基板产业化布局持续深化，设备环节成量产落地关键抓手。
　　京东方玻璃基板试验线成功通线，国内玻璃基板产业化持续突破。京东方于6月25日宣布，其玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化通线，设计月产能达1000片。目前公司已打通TGV开孔、深孔填铜、增层布线全流程工艺，2025年已完成9-2-9结构、20层大尺寸高层数样品开发送样。当前适配大尺寸算力芯片先进封装的玻璃基载板已送样国内客户，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段，国内玻璃基板产业化再获关键进展。
　　台积电持续推进CoPoS封装布局玻璃基板需求空间加速打开。近期由供应链传出，台积电首波CoPoS设备Demo机已进驻台积旗下采钰厂房。目前台积电正加速推进CoPoS布局，将传统晶圆“化圆为方”并改以更大尺寸玻璃基板进行封装。目前CoPoS技术路线已逐步清晰，先前已确立首批设备供应链评估名单，乐观情况下2029年有望迎来规模化量产突破，设备环节作为量产关键所在，其落地进度至关重要。
　　英特尔加码先进封装玻璃基板产能，产能扩张与技术升级同步提速。2026年，英特尔与3DGlass Solutions达成合作，拟投资约33亿美元在印度建设半导体基板制造工厂，项目建设周期5-6年，核心生产先进封装玻璃基板、高密度互连基板及配套半导体技术产品。2026年4月，由英特尔支持的3DGS封装工厂已率先动工，达产后可年产5000万个玻璃基板3D封装单元，为后续大规模建厂奠定技术与产能基础。当前英特尔正面向全球供应链启动材料、零部件及设备的大规模采购，多项供应合同已落地，设备的交付进度，是后续产能如期爬坡的核心前置环节。
　　玻璃基板爆发前夜，设备先行逻辑明确。玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV已成为工艺核心，但真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循“设备先行”逻辑。当前国内一条510×515mm玻璃基板产线投资额约13-15亿元，满负荷年产能8-10万平方米，设备价值分布明确：①激光打孔及腐蚀线环节占比约30%，核心设备为激光钻孔设备；②PVD及黄光设备环节占比约50%，对应PVD镀膜机、曝光机等核心装备；③其余约20%覆盖清洗设备、烘烤设备及AOI检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点
　　建议关注：【激光通孔】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、杰普特；【PVD镀膜】汇成真空等；【通孔填充】东威科技等；【闪蚀/蚀刻】欧克科技等。
　　液冷：AI高功耗倒逼散热刚需，产业链呈“量价齐升”。英伟达正式官宣VeraRubin平台“45℃、100%全液冷”并写入DSXAI工厂参考设计，2026年秋季量产在即，液冷从“可选配置”转为“算力基建刚需；市场此前对Rubin“液冷通缩”的担忧被证伪。光模块液冷Cage成为新增高景气赛道：1.6T/3.2T时代模块功耗显著提升（30W~40W+），液冷Cage由“可选”转“刚需。
　　液冷产业链呈“量价齐升”的通胀特征，细分高壁垒环节价值量提升确定性高。Q3为订单与出货集中期，Rubin与海外ASIC链条共振，液冷从主题投资转入业绩兑现；国内超节点产品陆续发