AI算力时代下的散热革命，液冷方案已成为刚需。随着全球CSP大厂持续AI数据中心建设，算力快速增长，芯片功耗飙升，英伟达H100的TDP最高700W，放量在即的VR系列最高TDP已超2000W；从机柜来看，目前主流的GB300 NVL72机柜单机柜功耗130kw-140kw，早已超出风冷散热方案的极限。传统数据中心散热能耗高达43%，液冷方案可以使散热能耗骤降至9%，亦可使PUE值从风冷的1.5以上降至1.2以下，符合各国能效新规。北美ASIC芯片厂商推出的芯片功耗持续走高，如Meta MITA系列芯片功耗最高1700W，国内云厂商则加速布局超节点集群。结合以上种种，液冷已成为全球数据中心热管理方案的必选项。此外，人形机器人+卫星功耗持续提升，散热方案有望全面转向液冷。
　　数据中心+人形机器人+商业航天三轮驱动，全球液冷市场空间预计2030年可达422亿美元，国内约千亿元。液冷可分为冷板式、浸没式（单相和双相）、喷淋式3类，目前行业主流是兼顾性能与成本的冷板式液冷方案，占据行业份额约90%。浸没式液冷方案具备散热性更强、机柜布局更灵活等优点，但各项成本更高，若未来AI模型持续扩大，Scale up技术被大规模运用后，浸没式液冷或将成为刚需。据拆解，液冷系统四大关键部件冷板/CDU/Manifold/快接头占整个液冷系统价值量约9成，且随着机柜持续往高功耗方向迭代，液冷系统价值量有望持续提升，如GB200 NVL72单机柜液冷价值量约8w美元，GB300 NVL72单机柜液冷价值量约9.6w美元。
　　液冷行业需求有望进入快速释放期，1-N阶段看好产业链公司量利齐升。AI运算规模不断扩大，推动伺服器功耗持续攀升，目前AI服务器散热市场供不应求。如中国台湾知名企业AVC表示其手中的AI服务器液冷订单已至2029年，AI基础建设投资热度远超市场预期。AVC认为本轮企业AI投资并非短期热潮，而是提升效率与成本的刚性需求，我们认为AI投资有望带动液冷市场，大陆厂商从几年前便开始布局到如今纷纷布局亦验证了这一点。同时我们认为，算力快速飙升的同时，液冷渗透率有望快速上行。在目前中国台湾企业产能不足需求却爆满的情况下，大陆已有相关布局的厂商有望充分受益于全球数据中心蓬勃发展的浪潮。
　　投资建议：建议关注：1）全栈式集成商/全链条布局厂商如英维克（002837.SZ）、高澜股份（300499.SZ）、冰轮环境（000811.SZ）、申菱环境（301018.SZ）、川润股份（002272.SZ）等；2）核心零部件/材料专家厂商如思泉新材（ 301489.SZ ）、华之杰（603400.SH ）、银轮股份（002126.SZ）、飞龙股份（002536.SZ）、大元泵业（603757.SH）、飞荣达（300602.SZ）、南方泵业（300145.SZ）等。
　　风险提示：算力发展不及预期风险，云厂商资本开支不及预期风险，液冷系统内各项技术研发不及预期风险，技术路线不确定性风险，数据测算误差风险，宏观经济环境风险，贸易限制风险，行业竞争格局风险等。