投资摘要：
　　模型能力进步、国产芯片适配与互联网大厂需求相互促进。1）智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升，但在部分项目上与Claude Opus 4.8仍有差距。3）财联社报道字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，拟主要用于大模型推理负载。4）寒武纪与GLM-5 Day 0适配，彰显国产算力与模型的协同生态。
　　AI基础设施重构需求：成熟制程从配角走向核心受益者。
　　1）市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。2）AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。3）AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。
　　全球成熟制程进入供给约束周期：盈利弹性重新开启。
　　1）近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。2）与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。3）我们认为本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。行业盈利模式有望从过去依赖产能利用率提升，逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。
　　国产FAB进入业绩兑现阶段，先进制程设备放量，国产半导体设备收入与利润双升。
　　国产FAB已完成“需求验证”阶段，正在进入“业绩兑现”阶段。未来2-3年，在AI基础设施建设持续推进带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量，当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
　　投资建议
　　相关标的
　　国产FAB：中芯国际、华虹公司、晶合集成等
　　国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、利通电子、协创数据、杰华特、利扬芯片、华勤技术、浪潮信息、禾盛新材、中国长城、晶科科技、罗曼股份、网宿科技、盈峰环境、摩尔线程、天数智芯、壁仞科技、芯原股份、华丰科技、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、首都在线、神州数码、中科曙光、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
　　国产设备：拓荆科技、中微公司、北方华创等
　　风险提示
　　大模型不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；下游资本开支周期性波动的风险。