>> 广发证券-纺织服饰行业:转型升级标的梳理,积极把握价值重估机遇-260626
| 上传日期: |
2026/6/26 |
大小: |
1593KB |
| 格式: |
pdf 共26页 |
来源: |
广发证券 |
| 评级: |
-- |
作者: |
糜韩杰,董建芳 |
| 行业名称: |
纺织 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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机器人:特斯拉Optimus人形机器人规划2026H2启动量产,一期年产能规划达百万台,长期目标更是剑指年产千万台,有望打开上游供应链需求空间。Counterpoint预计2026年全球人形机器人出货量将突破5万台,2027年超10万台,规模化商用进程正从预期走向现实。灵巧手作为整机BOM成本中占比约20%的核心部件,其腱绳传动方案对超高分子量聚乙烯(PE粉)及超高分子量聚乙烯纤维(UHMWPE)形成明确且刚性的需求拉动,有相关布局的公司包括:云中马、南山智尚、恒辉安防、康隆达。与此同时,机器人关节与本体结构对轻量化的需求极为迫切,PEEK材料凭借约1.3g/cm3的低密度、优异的耐磨损及耐高温性能,成为减重增效的理想选择,有相关布局的公司包括:富春染织。在触感交互与柔性驱动环节,电子皮肤与人工肌肉影响机器人与环境交互能力,有相关布局的公司包括:兴业科技、聚杰微纤。 电子布:AIPCB高频高速趋势明朗化,2026年电子布或迎来需求放量元年,电子布持续涨价。AI算力需求爆发正驱动数据中心交换机与服务器加速向800G及更高速率升级,高频高速高多层PCB的结构性需求显著增加。低介电(Low-DK)电子布凭借其低介电常数与低介电损耗因子,成为保障信号完整性与传输速度的核心基材。且随着英伟达Rubin等下一代GPU平台的推出,PCB面积、层数与材料性能要求持续提升,26年有望成为高端石英电子布需求放量的元年,有相关布局的公司包括:聚杰微纤。 磷化铟:受AI算力需求爆发影响,迎来超级周期。作为第二代化合物半导体核心材料,因其饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、光电转换效率高等特性,在800G及以上高速光模块的EML激光器、CW光源及探测器光芯片制造中具备不可替代性。AI算力集群的大规模部署使数据中心内部数据吞吐量呈指数级增长,叠加5G/6G毫米波通信与车载LiDAR的需求扩张,磷化铟正迎来需求爆发的超级周期,有相关布局的公司包括:兴业科技。 功能性特种涂层:广泛应用于航天装备、深海工程、能源设施、建筑防护及电子封装等对材料性能要求极为苛刻的领域,为各类部件提供不粘、耐腐蚀、防火、隔热耐磨等关键防护功能。当前国内高端特种涂层市场约80%的份额由外资企业占据,国产替代空间巨大,且政策端持续鼓励环保型、高性能特种涂料的研发与产业化,有相关布局的公司包括:孚日股份。 投资建议:纺织服饰行业多家上市公司依托纤维材料领域的技术积淀,积极向人形机器人、AI算力、半导体等新兴方向转型升级,已形成从传统纺织向新材料、新应用延伸的清晰路径。超高分子量聚乙烯纤维、PEEK轻量化材料、电子皮肤、低介电电子布、磷化铟衬底、功能性特种涂层等方向,对应企业正加速产品送样验证、产能建设及客户拓展,部分已实现小批量订单或商业化交付。建议重点关注研发进展领先、客户验证顺利、产能有序释放的标的,把握传统纺织制造业转型升级带来的价值重估机遇。 风险提示。技术迭代风险,原材料价格波动风险,商业化进度不及预期风险,市场竞争加剧风险。
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