投资要点：
　　建滔积层板再次发布涨价函，板料及PP半固化片价格上调15%。6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。
　　建滔年内已实行五次提价，板料累计涨幅达68%，PP半固化片累计涨幅达84%。2026年以来，建滔已实行五次提价，分别为：1）3月10日，建滔对板料、PP及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%；2）4月3日，建滔积层板宣布，对所有板料、PP半固化片价格统一上调10%；3）4月28日，建滔对所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片，统一上调价格10%；4）5月27日，建滔对板料全系列（所有厚度）提价10%，PP产品提价20%。5）6月16日，对所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一提价15%。建滔年内已实行五次提价，板料6月16日提价15%，为五次提价中最大单次涨幅；经五次提价，板料累计涨幅达68%，PP半固化片累计涨幅达84%。
　　覆铜板进出口价格持续上行，出口均价增长提速。2026年4月，印制电路用覆铜板（以下简称“覆铜板”）进口均价约4.44万美元/吨，同比增长9.45%，环比增长18.06%，较2025年12月上涨36.06%，较2024年12月上涨55.98%。4月出口均价为1.21万美元/吨，同比增长67.37%，环比增长9.26%，较2025年12月上涨33.55%，较2024年12月上涨83.16%。从价格水平看，进口产品偏向于高端品类，出口产品偏向于常规品类，出口均价近期增长提速。
　　Rubin将于2026年秋季投入全面生产。2026年3月16日，英伟达在GTC大会上发布NVIDIAVera Rubin平台，该平台包括7款芯片，分别为：VeraCPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换机，以及新纳入的NVIDIAGroq 3 LPU。Vera Rubin POD由16*Vera Rubin NVL72机架+10*Spectrum-6 SPX以太网机架+10*Groq 3 LPX机架+2*Vera CPU机架+2*BlueField-4 STX存储机架组成。其中Groq 3 LPX机架，搭载256个LPU处理器，配备128GB片上SRAM和640 TB/S的纵向扩展带宽。2026年6月1日，黄仁勋在2026年台北GTC大会上宣布，下一代人工智能基础设施平台Vera Rubin将于2026年秋季投入全面生产。英伟达预计，到2027年，其Blackwell和Rubin系列产品的累计订单额将达到1万亿美元。
　　VR200机架中PCB价值有望实现大幅增长。根据wccftech资料，英伟达VR200 NVL72机架中的PCB价值有望达到约11.67万美元，较GB300系列的3.51万美元增长约233%。
　　投资建议：AIPCB行业在材料升级、工艺迭代与产品创新三轮驱动下，持续向高端化方向演进。根据wccftech资料，VR200机架中PCB价值量相比GB300系列有望增长约233%。展望未来，CoWoP、正交背板等新技术、新产品的逐步导入，有望进一步打开PCB价值增长空间。产能节奏方面，VeraRubin预计于2026年秋季进入全面生产阶段，PCB作为上游核心零部件，相关产品通常需提前备货，相关厂商有望率先受益。综合上述因素，AIPCB产业链有望迎来新一轮景气催化，我们维持元件行业“领先大市”评级。相关公司包括：1）PCB板厂相关的胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等；2）PCB上游原材料相关的生益科技等。
　　风险提示：需求不及预期，价格传导不及预期，技术发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，地缘政治风险等。