>> 国盛证券-中小盘行业新质策略系列之半导体硅片:涨价拐点已至,国产替代迎黄金窗口-260609
| 上传日期: |
2026/6/10 |
大小: |
480KB |
| 格式: |
pdf 共5页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
增持 |
作者: |
花小伟 |
| 下载权限: |
无限制-登录即可下载 |
|
|
一、半导体硅片:芯片制造关键基石,周期复苏下市场空间广阔 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料,被称为芯片制造的“地基”,其性能和供应能力直接影响半导体产业链的整体竞争力,行业具备技术密集、资本密集、研发周期长及客户认证严苛的高壁垒特征。据SEMI数据,2022年四季度起行业进入周期性库存调整阶段,2023-2024年全球出货面积连续下滑,2025年受AI相关应用驱动景气度拐点显现,全球硅片出货面积同比增长5.8%至129.73亿平方英寸,但传统半导体等应用领域需求疲软导致销售额同比微降1.2%,呈现“量增价减”的结构性复苏。全球市场长期被全球前五大硅片厂商寡头垄断,但目前国内企业已实现中低端硅片进口替代,高端12英寸硅片正加速突破,SEMI预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元。 二、发展动能结构:双重逻辑共振,行业迈入量价齐升上行周期 (一)多重因素叠加驱动,硅片价格拐点已至 2026年以来全球半导体硅片价格进入上行通道,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头同步上调12英寸硅片价格,其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为显著,而此次涨价是需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同作用的结果。需求端,AI大模型商业化加速落地带动高端芯片需求高增,新能源汽车渗透率提升驱动车规级芯片需求扩容,同时全球头部晶圆厂扩产资本开支创历史新高直接推升上游硅片需求,SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片的需求将达100万片/月,占全球12英寸硅片需求的10%以上;供给端,硅片扩产周期长,从设备采购到产能爬坡需18-24个月且技术壁垒极高,叠加国际寡头垄断的市场格局,供给端难以快速响应需求增长;成本端,能源、人工等成本全面上升,叠加中东石化原料供应扰动,进一步推动硅片价格上调。 (二)国产替代加速,国内企业迎来发展机遇 当前各国对半导体供应链安全的重视程度持续提升,技术出口管制不断收紧,国内半导体硅片行业已步入国产化提速、结构优化、技术攻关的关键发展阶段,下游芯片制造企业加速推进国产供应商认证,国产替代正从单点突破”向全面开花”演进。据SEMI预测,到2028年全球预计新建108座晶圆厂,其中中国占47座,22至40 nm主流制程节点的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%,下游晶圆厂的大规模扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求,而晶圆厂严苛的认证体系一旦通过便具备较强的客户粘性,国内企业凭借地缘优势和快速响应能力有望逐步抢占市场份额。 三、投资建议 全球半导体产业已进入后摩尔时代”,2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用,对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求;叠加下游晶圆厂扩产等因素,硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局,已突破核心技术门槛,构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态,有望进一步扩大市场份额,释放业绩弹性。建议重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 立昂微:国内半导体硅片行业领先企业及重掺领域龙头,具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力,拥有全球产能最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能最大的8英寸基地及国内主要的12英寸基地。公司产品已进入中芯国际、华虹等头部晶圆厂供应链,2025年全尺寸硅片出货量达4.78亿平方英寸,约占全球出货量的3.68%;8英寸在国内主要客户端国产采购占比约40%,12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品国产采购占比超50%,重掺锑等特殊规格产品实现国内独家供应。2026年一季度12英寸硅片收入同比大增88.12%,毛利率显著回升,当前硅片业务订单饱满,重掺杂硅外延片产品满产满销,8-12英寸低电阻率硅外延片已出现交期延长。 西安奕材:国内12英寸硅片头部企业,专注于该领域的研发与生产。截至2025年末,公司12英寸硅片月产能突破85万片,全年出货量全球市占率约6.8%,位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六,预计2026年底产能将达到约120万片/月。公司已掌握无缺陷晶体生长技术、翘曲和弯曲控制技术、硅片表面平坦度控制技术、表面污染控制技术以及外延设备基座、反应腔室改善设计等多项核心技术,实现12英寸硅片全工艺流程的自主可控;立足国内市场的同时持续服务全球客户,已向台积电、美光科技等全球知名半导体企业稳定批量供货,并不断推进新产品验证工作。 沪硅产业:国内半导体硅片龙头企业,掌握包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片及SOI硅片的全套生产工艺,总体技术国内领先、部分达国际先进水平,已全面突破300mm近完美单晶生长、超平坦抛光及极限表征等关键技术并建立具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。2025年公司聚焦300mm和200mm技术升级与产能扩张,开发300mm半导体硅片新产品168款、量产新规格产品57款;通过子公司Okmetic深耕高端利基市场、完善全球化布局,加速从“国内龙头”向“全球参与者”转型。目前公司客
|
|