【CCL材料】AI服务器数据传输速率提升，驱动CCL材料向M9升级。随着AI算力芯片迭代，CCL材料体系从M7/M8向M9升级，以英伟达为例，GB200服务器计算板、交换板以M7和M8为主流，预计Rubin及Rubin Ultra将开始使用M9级CCL，相应地，CCL三大主材铜箔、电子布、树脂也焕新升级。
　　铜箔：CCL向M9迭代，对应HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端HVLP4供需缺口将持续扩大。日本三井金属是全球HVLP铜箔龙头，在HVLP4以上市占率高达50%，日系厂商扩产受设备瓶颈制约，国产厂商有望迎来替代窗口。相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
　　电子布：AI算力与先进封装的需求旺盛，带动低介电电子布(一代、二代)、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，需求端快速增长，供给端受制于日本丰田织布机设备瓶颈，丰田订单已排至2028年底，产能扩张相对较慢。相关标的：中材科技、宏和科技。
　　树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO和碳氢树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求。从M7到M9，碳氢用量将显著增加，2026年需求同比增长约42%，全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏，产能扩张滞后，供需缺口有望持续扩大。相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。
　　【光纤材料】AI算力基建对光纤需求呈指数级增长。在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正从传统通信传输介质，演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件。AI算力基建对光纤需求呈指数级增长，根据通信世界数据，单个数万张GPU卡的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的5至10倍，预计AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。伴随光纤高景气，聚焦上游核心材料环节：四氯化硅：三孚股份；对位芳纶：泰和新材、中化国际；光纤涂料：飞凯材料。
　　【六氟化钨】受原材料钨出口管制影响，高端品级价格快速上涨。截至6月5日，6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%；用于尖端芯片制造的7N级产品供应短缺，长协价在330-360万元/吨。在六氟化钨的生产成本中，钨粉成本占比高达60-70%，由于中国对钨的出口管制，导致高度依赖中国原料的日本企业无以为继，日本关东电化和中央硝子因钨原料短缺，已正式通知客户从2026年7月起全面断供。建议关注：中船特气。
　　风险提示：M9产业进度不及预期，原材料价格波动，技术路线迭代等