1、玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地
　　后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。
　　玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中介层、有机基板。玻璃本身而言，具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，同时当前AI芯片封装面积不断增大，功能复杂度不断提升，已不断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。
　　玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，Prismark预计2029年为180亿美元，其中ABF载板2023年市场规模为67亿美元，预计2028年103亿美元。
　　玻璃基板是板级封装产业升级，攻克AI、HPC等高端市场的关键。板级封装相比晶圆级封装在降本提效、适配大尺寸芯片上具备优势，目前以群创光电为代表的厂商已在PMIC电源、RFIC射频等中低端市场实现量产，其预计玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量产，用于AI和HPC。
　　中美韩等争相布局玻璃基板，2026-30年有望量产。自23年9月，英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来，多家接连公布玻璃基板进展（样品、试验线、客户认证等）并制定量产时间表（大多目标在2027-30年量产），我们认为在中国大陆（京东方、内资封测大厂、沃格光电等）、中国台湾地区（台积电、日月光、群创光电等）、美国（英特尔、AMD等）、韩国（三星、SKC等）等为代表的全球供应链攻坚下，未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。
　　2、玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展
　　玻璃基板TGV技术路线大致已定，部分工程化问题仍有待攻克。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线是三大核心工序，历经多年积累总结，业内当前已形成较高共识，采用激光诱导刻蚀法、电镀等工艺，但因为玻璃材料本身的脆性、绝缘不导电、大尺寸面积结构等因素，仍面临一些工程方面挑战，业内正积极攻坚，探索解决方案。
　　先进封装、光通信领域将是未来玻璃基板产业突破的关键。当前玻璃已在显示行业成熟应用，射频&IPD也已实现量产。先进封装方面，虽然玻璃已用作临时载板，但玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破重点。同样玻璃在光通信应用也正处于攻坚期，其在高频信号传输、低损耗等相较现有材料优势显著，业内领先厂商已批量送样客户验证，康宁等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，静待商业化落地。
　　3、投资建议
　　中下游环节建议关注面板龙头京东方A，玻璃精加工环节建议关注沃格光电，莱宝高科，上游基板&设备环节建议关注凯盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝尔激光、德龙激光、大族激光、东威科技、三孚新科、盛美上海。
　　4、风险提示
　　玻璃基板推广不及预期、先进封装市场增长不及预期、国际贸易摩擦加剧带来供应链安全扰动的风险。