柔性太阳翼是商业卫星发展的新趋势
　　低轨卫星产业进入快速发展阶段，海外以SpaceX公司“星链”计划为代表，国内也在加快低轨卫星星座布局。根据ITU频轨协调规则测算，预计2030-2035年将迎来通信卫星发射高峰期，而且太空算力进一步打开市场空间。太阳翼是卫星的主要能量来源，随着卫星功能逐步增强，太阳翼的发电功率持续提升，对应的体积和重量不断增加，这将对卫星的发射和运行带来较大的挑战。太阳翼技术发展趋势是从刚性走向柔性，与刚性太阳翼相比，柔性太阳翼具有重量轻、体积小等优势，有助于大幅降低卫星的发射成本，可减少燃料消耗以及执行更多任务。
　　柔性太阳翼封装材料体系迎来新变化
　　柔性太阳翼的封装结构大幅简化，在收拢状态下基板处于贴合压紧状态，收拢体积可以减少至刚性太阳翼的1/10左右，封装设计时要避免卷曲过程中出现碎裂问题。
　　典型的柔性基板包含五层对称结构，中间增强层为玻璃纤维增强复合材料，靠近中间层上下两层为胶黏剂层，胶黏剂层外侧为PI膜，PI膜外层还有原子氧防护层。PI膜具有优异的机械性能、电气绝缘性能、化学稳定性和抗辐射性能，同时价格也非常昂贵。
　　盖板材料技术路线多元，包括UTG、CPI膜、赝形玻璃盖片等。UTG技术难度较高，要兼顾抗辐照性能与减重减薄，目前已在中国空间站有应用。CPI膜优势在于弯曲半径比UTG更小，而且可进一步减重40%以上。赝形玻璃盖片以高分子聚合物为基体，以微米级铈掺杂硼硅珠或熔融石英珠为填充物混合到基体中，可充分利用每种材料的优点。
　　硅橡胶在航天领域得到了普遍应用，从1960年代开始就作为太阳翼的粘结剂，国内也有自研产品实现了应用，未来要提升与PI膜的结合力，同时降低易挥发组分的含量。
　　互连片用于电路连接，银的导电性好且极易焊接，已有成熟应用，但抗原子氧能力较弱；钼与可伐互连片均具有良好的耐原子氧性能，可通过镀银来提高可焊性。此外，导电胶互连技术更适合柔性太阳翼，无需采用助焊剂作为辅助材料，而且加热温度较低。
　　光伏公司加快产业布局打造新增长点
　　海外企业占据高端PI膜市场，国内企业加速相关产品研发。福斯特拥有电子级PI膜生产能力，规划向柔性太阳翼领域拓展；钧达股份投资参股上海星翼芯能科技有限公司，双方将成立CPI膜、CPI膜与晶硅电池结合产品的生产制造合资企业。国内企业在UTG方面已取得突破，成功研发0.009毫米超薄耐高温光学玻璃，已经实现对下游客户的批量交付，而且逐步掌握技术壁垒更高的一次成型技术。国内公司在光伏导电浆料方面处于绝对主导地位，目前在持续关注太空光伏领域的应用，并且部分产品已经应用在商用卫星太阳翼上。看好太空光伏封装材料的投资机会，光伏公司有望凭借前瞻产业布局打造新增长点。
　　风险提示
　　1、商业航天发射与需求不及预期风险。
　　2、技术迭代与研发失败风险；
　　3、航天材料认证与验证不及预期风险；
　　4、市场竞争加剧与毛利率下滑风险。