AI收入或进一步加速：总结2026年英伟达GTC主题演讲，管理层强调在AI芯片单位功率下的计算效率的关键意义，并称GB300系统或较之前Hopper系统提升50倍。管理层称AI经历了：1）生成式AI；2）推理（Reasoning）AI；3）智能体AI的技术跨越。管理层在去年指引2025/26年Rubin/Blackwell合计5000亿美元的基础上，进一步指引2025-27年Rubin/Blackwell合计收入超1万亿美元。我们认为，市场对于FY26A/27E/28E 2159/3600/4612亿美元的收入/一致预期或依然有继续上修的空间。管理层指引最大五家CSP或贡献60%的数据中心收入，比之前指引略高，但我们认为公司收入来源较竟对更加多样化。管理层再次强调CUDA/CUDA-X在加速计算和不同应用场景下的竞争优势。
　　GPU产品路线图清晰，Groq 3 LPX或是最大亮点：管理层展示用于VeraRubin机柜内的主要六组芯片系统，包括：1）Vera-Rubin加速计算芯片；2）NVLink交换芯片；3）独立Vera CPU计算芯片；4）BlueField 4 STX存储芯片系统；5）Spectrum-XCPO交换芯片：管理层提到CPO光交换芯片已经在台积电进入全面量产阶段。我们认为英伟达在CPO的推进进度上或快于包括博通在内的主要竞争对手；6）Groq 3 LPX计算芯片。我们认为公司在收购Groq后首次宣布Groq新产品或是最大亮点。管理层指出一定计算能力下，时延/吞吐量存在平衡问题，而解耦推理任务中的读/写（Prefill/decode）或是高性能计算过程中的解决方案。英伟达的解决方案是让Rubin/Groq LPX在高性能计算条件下对于高吞吐/低时延任务分别进行计算。管理层同时指出这种架构的创新或可以使Rubin NVL72 （Rubin+LPX）系统在高附加值客户群体的应用中相对于Blackwell NVL72系统提升35倍的计算性能。管理层称Groq 3 LPX已经开始量产，并委托三星电子制造，预计在2H26向客户大规模发货。我们认为英伟达在加速芯片领域的技术优势在扩大。管理层展示下一代（2027年出货）的RubinUltra系统，指出Rubin-Ultra升级到NVL144，并且NVLink交换机或作为放置在机箱背部的架构。Rosa-Feynman系统或在2028年上市，管理层指客户或有更多配置组合和使用光纤或者铜线进行连接的选择权。
　　AI智能体和具身智能继续推进：除了数据中心业务以外，公司发布了配合OpenClaw智能体的NemoClaw平台，同时引入自研Nemotron大模型帮助开发者开发智能体平台。公司展示110种不同类型的机器人，并宣布与比亚迪/吉利/现代/日产等车企的自动驾驶。公司同时展示Omniverse平台的数字孪生在建造数据中心过程中的规划作用。
　　投资启示：考虑到本次GTC大会更多面向开发者，我们观察公司技术路线后认为，公司产品路线图虽然已经做到按年更新，但每次更新均较之前产品有较大性能提升。我们认为AI在智能体时代token用量进一步激增，下游有充分意愿采购新产品。我们维持FY27/28收入预测3545/4558亿美元。维持Non-GAAPEPS预测8.06/10.52美元和260美元目标价。考虑到现价不到20倍FY28市盈率，我们认为股价具备吸引力。