本周市场从前期快速杀估值过渡到弱势震荡。从市场结构看，本周继续沿着压股性、压高价、压高平价的逻辑在调整。超高平价券（转股价值>140元）下跌3.17%；高平价券（120-140元）下跌1.34%；中高平价券（100-120元）下跌0.94%；低平价券（80-100元）下跌1.14%；超低平价券（<80元）仅下跌0.41%。从评级和规模结构看，资金偏好也进一步趋稳。地缘扰动下，市场在继续向高评级、中大盘与流动性更好的券收缩。
　　转债市场绝对价格仍高，但估值已从高位主动回落。截至3月13日，全市场转债价格、转债平价、转股溢价率中位数为138.36元、107.44元、28.13%，对应2021年以来的分位数水平为97.20%分位、97.80%分位、33.30%分位。当前市场尽管高价格和高平价仍在，但高溢价已经实现一定压缩。也就是说，本轮调整主要由估值端驱动，而不是平价端崩塌。市场贵依然成立，但市场最贵的那部分估值或已被显著修正。
　　地缘冲突仍是近期调整的重要增量变量。除去强赎前置、春躁回吐，地缘因素仍为近期转债市场弱于预期的关键增量。地缘风险通过油价、通胀和风险偏好三条链条同步传导压制偏股型转债的估值中枢。但并未改变转债市场供需偏紧的底层逻辑，也没有改变部分有确定性长期趋势的科技成长板块，如AI算力、电力设备、可控核聚变等的配置逻辑。
　　部分次新券上市以来的大部分收益被抹平，情绪定价正在退潮。进入3月后，市场对新券的定价方式发生了明显变化：不再愿意单纯为“新”和“弹性”支付高额溢价。它们之所以能被抬到较高价格，本质上除了正股逻辑，还有一层很重要的“新券情绪溢价”，尤其是在市场对权益预期较为乐观时。而近期这部分溢价已经显著回吐，这并不意味着长期逻辑被证伪，而是说明前期过度乐观的定价已被修正。
　　后市怎么看？从3月整体环境看，转债大概率仍将以波动市为主。近期回调未必意味着风险已完全释放，但对部分个券而言，估值和情绪已有明显压缩，风险收益比相较前期追涨阶段已显著改善，更适合逢调整布局。策略上建议在控制回撤的基础上，继续关注长期逻辑未变、条款预期稳定、且近期估值已显著压缩的个券。板块上关注地缘变化支撑的上游资源、煤化工、油运和军工转债以及科技成长板块如AI算力、半导体转债。
　　风险提示：历史统计规律失效风险；宏观经济变化超预期风险；超预期信用事件风险