中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年1月27日发布的题为《Layers uponlayers》的报告，金像电子正进入多年上行周期，受惠于新一代ASIC平台（包括AWSTrainium3和Google TPUv8）中PCB含量的结构性提升。尽管台湾、苏州和泰国积极扩产，高端AI/ASICPCB供应仍然紧张，支撑公司有利的定价和强劲的盈利能见度。随着超大规模客户需求加速，以及新增产能将于2026年二季度上线，分析指出金像电子盈利存在上行风险。
　　Trainium3中PCB含量提升支撑强劲需求前景
　　尽管AWSASIC在2026年一季度的出货仍处于过渡期，中信里昂建议投资者忽略短期杂音，聚焦2026年二季度的强劲展望。此增长由Trainium3通用基板（UBB）中PCB含量提升及扩展型交换托盘的推出所驱动，显著提升Trainium3的PCB价值量。为应对强劲需求，金像电子已将泰国产能扩张计划从2026年三季度提前至二季度，并同步扩展台湾业务。
　　Google TPU v8将延续增长动能
　　Google已经持续扩大PCB的采购，以支持加速增长的TPU需求。中信里昂认为金像电子在高端PCB制造领域的良好往绩，使其有望自2026年四季度起进入Google TPU v8 UBB供应链。随着台湾和泰国新增产能于2026年三季度上线（环比+12%），公司应能获得更高比例的TPU v8订单。重要的是，公司的扩产策略涵盖MLB（多层板）和HDI（高密度互连），使其能满足超大规模客户广泛的即将推出的ASIC平台需求。
　　激进扩产仍难弥合供需缺口
　　分析表示对全行业范围内的PCB产能扩张并不担忧，因在持续供应限制和强劲的ASIC需求储备下，高端AI/ASICPCB的定价仍具优势。
　　催化因素
　　1)美国云服务供应商与企业客户推动服务器出货加速；2)服务器价值量增长；3)网络需求复苏超预期；4)笔记本需求复苏。
　　投资风险
　　下行风险包括：(1)芯片短缺或供应链中断导致的订单调整；(2)云/数据中心资本支出需求弱于预期；(3)英特尔Eagle Stream与AMDGenoa平台采用进度放缓；(4)原材料价格进一步上涨；(5)行业竞争加剧。