AI应用推动硬件升级是ASP提升的主要动力C
　　为了满足AI应用对算力的飞跃式需求，当下的智能手机不断搭载以更先进制程（5/4/3/2nm）制作的系统级芯片（SoC）。先进制程让OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。预计2025年先进制程芯片将占智能手机SoC总出货量的50%，较2024年的43%进一步提升。
　　随着SoC厂商从5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡，晶体管密度与能效持续提升，智能手机的半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级AP-SoC中。预计2025年，先进制程的整体营收预计将同比增长15%，占智能手机APSoC总营收的80%以上。高通2025年先进制程出货量将同比增长28%，市占率提升至39%，跃居榜首。
　　展望2026年，智能手机SoC将从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅可以显著提升手机性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。随着节点迁移覆盖更多智能手机价格区间，我们预计先进制程在智能手机SoC总出货量中的占比将进一步提升至60%。随着2nm制程进入量产，预计联发科、高通、苹果与三星将在2026年推出基于2nm工艺的旗舰SoC。